学科分类
/ 1
10 个结果
  • 简介:本文通过通用粉冶模架设计中几个上要参数的简述,能对通用粉冶模架及模具方案的确定提供必要的技术支持。

  • 标签: 粉冶模架 密度 浮动 高径比
  • 简介:介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜-硫酸电解液的添加剂,该添加剂由聚合度为2—20的甘油缩聚物——聚甘油和麦芽糊精组成,单独使用聚甘油时,其用量为0.1~20mg/L,若两者混合加入,其用量分别为0.1~15mg/L。采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔,在180℃下的延伸率为8%~20%,粗糙度在3~15um范围内。

  • 标签: 电解铜箔 粗糙度 延伸率 制造技术 硫酸电解液 添加剂
  • 简介:本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利,作以研究、剖析,以深入了解它的高速覆铜板(MEGTRON系列)的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析.

  • 标签: 覆铜板 聚苯醚(PPE) 聚芳醚(PAE) 环氧树脂 松下电工 高速传送
  • 简介:本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近(2012年)公开的此方面专利的创新思路、手段,以及发明效果的评价方法、结果。

  • 标签: 印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片 上胶机
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 半固化片 测试技术 抗张率 小角X射线散射(SAXS)
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 测试技术 热膨胀系数 半固化片 电路填充性熔融粘度
  • 简介:为工模具设计和加工行业提供设计和制造软件的领导者Cimatron公司宣布有了一个新的合作伙伴,即在标准件库领域处于领先地位的软件开发商德国CADENAS公司。德国CADENAS公司的标准件库解决方案将与Cimatron公司的CimatronE软件的8.5版本结合,

  • 标签: Cimatron公司 软件开发商 模具设计 标准件库 AS公司 德国
  • 简介:为工模具设计和加工行业提供设计和制造软件的领导者Cimatron公司宣布有了一个新的合作伙伴,即在零部件模架库领域处于领先地位的软件开发商德国CADENAS公司。德国CADENAS公司的零部件管理解决方案将与Cimatron公司的CimatronE软件的8.5版本综合,工模具制造者们通过把现成的CADENAS模架库部分融入进他们的塑料模和冲压模编程中,就能缩短他们的设计周期。

  • 标签: Cimatron公司 软件开发商 零部件管理 模具设计 CADENAS公司 模架库