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11 个结果
  • 简介:我国是铜消费大国和铜矿贫乏国,大部分铜精矿依赖进口。废杂铜作为矿产铜的补充,其回收利用具有资源和环境双重意义。综述了我国废杂铜特别是铜废料的回收现状和问题,展望了铜废料回收的方向。

  • 标签: 纯铜废料 废杂铜 电解 回收
  • 简介:用AAS法测定铼中的痕量元素K。通过优化原子吸收测量条件,研究了硝酸用量以及基体铼对测定K含量的影响,建立了AAS法测定铼中痕量元素K的分析方法。结果表明,AAS法测量K的相对标准偏差不大于9.04%,测定范围为0.0001%~0.001%,方法检出限为0.0035μg/mL。本检测方法不仅准确可靠,而且简便快速。

  • 标签: AAS法 纯铼 痕量元素 标准偏差
  • 简介:为了研究由剧烈塑性滚柱滚压在铜表层诱导出的梯度纳米/微米结构特征及其晶粒细化机制,采用SEM、TEM、XRD、OM等方法观察样品距表面不同深度的组织特点和材料特性。结果表明,滚压所引入的纳米/微米结构层厚度超过100μm。近表层的硬度有显著的提高,这归因于晶粒尺寸的减小,所生成的等轴纳米晶为随机晶粒取向且绝大多数晶界为小角度晶界。粗晶通过位错运动细化至几微米;变形孪生是形成亚微米晶的主要机理;纳米结构的形成由位错运动主导并伴随局部区域的晶粒旋转。

  • 标签: 滚压 纯铜 梯度纳米 微米结构 表面纳米化
  • 简介:建立凝固过程的数学模型来揭示自由晶核的迁移行为。模拟结果表明:在脉冲电流作用下,大多数形成于熔体上表面的晶核将往下迁移并随机分布于Al熔体内部,提供更多的形核质点,进而细化凝固组织晶粒。同时,研究在施加脉冲电流(ECP)时晶核尺寸对晶核分布和细化的影响。小尺寸的晶核同周围熔体一同运动,迁移距离较短;而大尺寸的晶核在脉冲电流作用下以较快的速度相对于周围熔体运动,有利于熔体内部晶粒的细化。该研究有利于加深对脉冲电流细化凝固组织机理的认识。

  • 标签: 脉冲电流 凝固 细化机制 晶核迁移 数值模拟
  • 简介:研究镁在1.0%NaCl中性溶液中的腐蚀行为及其相应的电化学阻抗谱(EIS)和极化曲线,探讨不同时间段EIS的分形维数。结果表明,腐蚀过程及相应的EIS发展可分为3个阶段。初始阶段,EIS由2个重叠的容抗弧组成,相应的极化电阻及电荷转移电阻随着时间的延长而快速增加,而腐蚀速率则降低。而后,EIS图谱上出现2个容易辨认的容抗弧,电荷转移电阻及腐蚀速率基本保持稳定。长时间浸泡后,EIS图谱中低频部分出现感抗成分,电荷转移电阻降低,而腐蚀速率增加。EIS分形维数与材料表面形貌直接相关,将是分析腐蚀形貌极有用的工具。

  • 标签: 纯镁 腐蚀 电化学阻抗谱(EIS) 分形维数
  • 简介:研究了不同轧制路径对工业钛板机械各向异性及成形性的影响。路径A和路径B是分别沿原始轧向和横向的单向轧制,路径C是交叉轧制,即每次轧制之后旋转90°继续轧制。测试了不同轧制路径获得板材的显微织构、力学性能(强度、伸长率)和各向异性。X射线衍射结果表明从路径A到路径C,轧制板材的织构逐渐减弱。与路径A和路径B相比较,路径C轧制的板材的平面各向异性系数更小。拉深实验显示交叉轧制可以有效地避免制耳的产生;杯突实验表明交叉轧制可以提高钛板成型能力。

  • 标签: 工业纯钛 交叉轧制 各向异性 织构 拉深
  • 简介:铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。

  • 标签: 覆铜板 电解铜箔 锂电铜箔 产能 涨价 产业链
  • 简介:采用动电位和电化学阻抗谱技术研究了Ti(2级)和Ti-Pd合金(7级)的耐腐蚀性能。实验温度为36.6℃,实验溶液包括模拟的健康人体条件的pH7.4的PBS溶液和添加了H2O2(0.015mol/L)的pH5.2的炎症状态的PBS溶液。Ti-Pd合金(7级Ti),在含H2O2的PBS溶液中,其耐腐蚀性能比Ti的好(较低的腐蚀电流密度),表明其是一种很好的骨科植入材料。

  • 标签: TI Ti-Pd合金 生物材料 腐蚀 炎症 电化学阻抗谱
  • 简介:针对真空压力浸渗制备的碳纤维增强铝合金复合材料(CF/Al复合材料),分别采用延性损伤本构和内聚力界面本构定义基体合金和界面的损伤演化与失效行为。建立其细力学单胞有限元模型,数值模拟获得了复合材料横向拉伸变形中基体合金和界面的细损伤演化和失效过程,通过复合材料横向拉伸应力–应变试验曲线与数值模拟曲线对比,验证所建立细力学有限元模型的可靠性。结合力学试验和拉伸断口分析,探索CF/Al复合材料横向拉伸变形时断裂力学行为规律及其失效机理。

  • 标签: CF/AL复合材料 细观力学 界面 损伤
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 半固化片 测试技术 抗张率 小角X射线散射(SAXS)
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 测试技术 热膨胀系数 半固化片 电路填充性熔融粘度