简介：汽车的回收拆解与汽车的保有量密不可分，国家统计局《2014年国民经济和社会发展统计公报》、显示，截至2014年末中国民用机动车保有量为2．64亿辆，其中民用汽车保有量达到1．5447亿辆（包括三轮汽车和低速货年972万辆），

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：最近从新疆某黄金勘探支队传出消息，经该支队在奇台东北部戈壁荒漠一带五年的地质勘探工作，已初步勘探到一个储量为24吨的大型黄金矿。

简介：船用柴油机曲轴推力盘在运行过程中推力面产生大量放射状裂纹，在随后修补裂纹过程中发生开裂失效。采用宏观观察、化学成分分析、力学性能测试、金相组织观察、透射电镜实验分析和断口扫描电镜分析等方法对断裂的推力盘进行了分析。结果表明：修补工作未完全消除的陈旧性裂纹，是推力盘产生崩裂的裂纹源；推力盘低温冲击韧性较低，脆性大，修补过程采用的感应加热方式引起了难以消除的的热应力，最终造成推动盘开裂。

简介：春节过后,上海期货交易市场三个月期铜从2月2日开盘到2月10日最高点累计上涨近15%,三个月期铝虽没有铜涨势凶猛,也在相同的时间段内上涨约7%,这是自2009年1月第一周以来的上海期货市场有色金属第二次单周较

简介：前言：环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对手，现在已经制定了无卤覆铜板标准。日本企业积极行动，在国内全部采用无卤材料来生产覆铜板。本文介绍了一种同时满足无卤阻燃和适应无铅焊接的FR-1的研制工作。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：通过断口观察、化学成分分析、金相组织检查、硬度检测、拉伸及冲击试验等方法，对某大型锻造法兰脆性断裂原因进行了分析。结果表明：粗大的魏氏体组织是造成法兰发生脆性断裂的直接原因，阐述了粗大组织对法兰脆性断裂的影响机制；证明了这种组织缺陷与热处理时工件过热有关，可通过正确的正火工艺来消除，并且采用了正确的热处理工艺，材料的冲击功提高了2个数量级，解决了锻造法兰的脆性问题。

简介：通过熔模铸造和连续浇铸两种方法制备富含硅和铌、不含铍的新型镍基合金,研究合金在凝固过程中的显微组织演化及其力学性能.合金凝固开始于FCC-γ的结晶,随后发生二元共晶反应,形成异构组分FCC-γ＋G相,取代含铍合金中的低熔点共晶体（FCC-γ＋NiBe）.凝固末期,在熔模铸造法制备的合金中形成AlNi6Si3和γ′相,而在连续浇铸法制备的合金中,AlNi6Si3相的形成受到抑制.Scheil凝固模型与实验结果吻合较好.

简介：本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成，尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上，概述了无卤覆盖膜的一些市场动态，包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等，最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．

简介：本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。

简介：本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果．

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：秘鲁国家矿业投资促进会将在9月中旬会见来自全球矿业公司的高级主管，以推动在该国北部未开发矿业区的矿业勘探。

简介：随着国民经济的快速发展，新工艺、新材料、新产品的出现，加快了材料和产品的换代速度。因而每年有大量的危险废物产生，这些废物若处理不当，将会对环境造成严量污染。特别是有些典型的处置难度大的危险废物，利用传统的处置技术很难将其安全处置。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：＂先有铜,后有城＂,3500年炼铜未断,铜陵出过新中国的第一炉铜水、第一块铜锭,曾为安徽省贡献过百亿的年产值,而今却不得不面对传统铜矿产业＂黄金时代＂的逝去。

简介：大型轧机用滚动轴承绝大部分都采用柱销焊接保持架结构，其具有承载大等优点，但在使用过程中，早期失效往往发生在保持架焊接部位。本文对典型失效轴承进行了宏观检查、断口分析、低倍检验、金相分析及轴承的运动状态分析。结果表明，焊接工艺失控导致柱销焊接端存在焊接未融合等缺陷是引起此类轴承早期失效的主要原因，并提出了在大型柱销焊接式保持架轴承的结构设计、柱销材料的选择以及焊接工艺质量控制等方面的改进建议。

简介：3月4日，国际大型再生铝生产企业新格集团投资的新格精密机械产业园正式签约落户嘉善经济技术开发区。新格集团创建于1978年，主要致力于二次铝合金、锌合金的生产及废金属贸易，已成为全球最大的再生铝生产企业集团之一。该产业园项目占地200亩，总投资1．8亿美元，注册资本6000万美元，年产30万吨再生铝合金锭产品。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。