简介：作为新兴的战略性产业，集成电路在今年两会期间受到了极大的关注，并引发了很大的讨论。面对国家的扶持以及各项利好政策，集成电路产业的变革就在眼前，并将进入全新的发展阶段。
简介：本文讲述了高频覆铜板的开发背景及高频覆铜板容易混淆的概念,从高频覆铜板的性能要求,设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。
简介：本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。
简介：1.2014年全国覆铜板的总产能、产能利用率、产量测算根据覆铜板行业协会(CCLA)调查,按照可比企业的数据以及对行业情况的了解、估算,2014年中国大陆各类覆铜板生产能力达到7.67亿平方米(表1),年增长率达7.73%。其中刚性CCL(含金属基CCL)占86.2%。估算2014年全国各类覆铜板的生产能力如表1。在2013年各类覆铜板产量的基础上,参
简介：2017年12月新颁布的GB/T13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》是挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。
我国集成电路产业进入全新的发展阶段
浅析高频覆铜板的开发要点(三)
浅析高频覆铜板的开发要点(一)
我国CCL业经济运行艰难前行的一年——2014年度中国覆铜板行业调查报告要点简述
挠性覆铜板新国标GB/T 13555-2017的产生与解读——GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》要点介绍
