简介：探讨了生物浸出法处理湘江河床多种重金属污染的碱性底泥。底泥中的多种重金属对水生生物与人类有较大的毒性以及显著抑制细菌的浸出,利用自养细菌与异养细菌协作的浸出方法可以解决这个问题。结果表明,底泥中锌、锰、铜和镉的生物浸出率分别达95.2%、94.2%、90.1%和84.4%。利用连续提取法分析了浸出前、后底泥中不同形态重金属的含量变化,发现浸出后底泥中残余重金属主要以铁锰氧化态、有机结合态和残渣态的形式存在,这些存在形态的生物毒性较低。本研究说明自养菌结合异养菌的浸出法可有效提高碱性底泥重金属的浸出率和降低生物毒性。

简介：铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：

简介：通过对激光直接沉积制备的FGH96粉末高温合金与K441高温合金界面超声回波的研究,分析界面回波高度变化的原因,在不同回波高度位置取样进行室温拉伸性能测试,断口观察并利用EBSD测量K441高温合金的晶粒取向。结果发现,不同回波高度位置取出的试样拉伸性能差异不大,回波高度与拉伸性能无明显相关性,试样回波高度的变化主要是由于K441高温合金粗晶粒取向不同造成的,FGH96粉末高温合金/K441高温合金界面可能产生φ1.2mm平底孔当量的伪缺陷显示。

简介：2014年9月19日至9月21日，由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会（CPCA）基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》，在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位代表（已报到注册）出席会议。

简介：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：3月4日,由金川集团股份有限公司牵头,中南大学、西部矿业集团股份有限公司、长沙有色冶金研究院有限公司等一批国内高水平的产、学、研科研团队联合攻关组织实施的国家重点研发计划“复杂铜基多金属固废绿色协同冶炼技术与成套装备研究”项目启动会暨实施方案论证会在长沙召开。

简介：研究显微组织参数对片状组织TC21钛合金断裂韧性的影响。通过三重热处理获得片状组织,并采用OM和SEM方法对显微组织进行表征。单相区的冷却速率和两相区的固溶温度决定α片的尺寸及含量,而时效温度则主要控制次生α片的析出行为。α片含量、厚度以及次生α片厚度是影响TC21钛合金断裂韧性的重要组织参数。提高α片含量、增加α片(或次生α片)厚度均能提高TC21钛合金的断裂韧性。基于α片裂纹尖端塑性区能量消耗,提出钛合金韧化机制。