简介：拟南芥属（Ambidopsishalleri）可以在受污染棕色土壤生长，汲取并高含量储存其中的重金属有害元素于叶片之中。这一来自德国团队的发现指出了基于种植该植物的生物降解污染方法。

简介：美国桑德兰大学的研究人员已经发现将石墨加入玻璃纤维复合材料可以改善其碰撞性能。

简介：麻省剑桥市的哈佛大学约翰鲍尔森工程与应用科学学院（SEAS）的研究人员与杜克和耶鲁大学的同事们合作开发了用于预测金属液态玻璃成形性的方法。SEAS的材料工程教授JoostJ．Vlassak说道：“我们首次发现并可以提前计算出玻璃成形性与合金及其性能的关系。”

简介：随着2010年经济的反弹，能源的价格和需求开始高涨，环境保护越来越受到重视。因此，减少能源消耗和提高能源效率比以往更加重要，这在半导体工业中尤为突出，把半导体工业看成日后全球能源危急救世主的人数与认为半导体工业是个需要消耗大量能源的人数差不多一样多。本文讨论了由Texas设备（TI）公司承担的继续降低设施能源消耗所开展的活动。

简介：清华大学与山东海泽纳米材料有限公司合作，率先实现了膜分散微结构反应器可控制备纳米碳酸钙工业应用。应用该项新技术所制备的纳米碳酸钙粒径分布窄，能耗低，二氧化碳利用率大幅度提高。该技术具有完全自主知识产权，成果处于国际领先水平。

简介：Laboratoire“MatiereMolleetChimie”（CNRS／ESPCIParisTech）的研究人员采用在工业上常用的原材料（例如环氧树脂、固化剂和催化剂）研制出一种保持原有性能的分子网构成的新型有机材料。加热时，在不改变原子之间的交叉连接数的情况下，分子网能够进行自身重组。这种新材料能像玻璃一样从液态变成固态，反之亦然。直到现在，只有二氧化硅和一些已知的无机有机化合物表现这种特性。这种材料很像有机硅胶材料，即使加热到它的玻璃转化温度以上也不会熔解。

简介：据德国马普协会等离子体物理研究所的研究人员称，完全用钨包覆的核聚变防泄漏系统墙壁具有优异的热性能，由氢引起的爆裂低而且没有氚的长期积聚。在百分之一的钨中仅有约万分之几的钨会渗透到等离子体核心中，几乎对核聚变当量没有影响。马普协会等离子体物理研究所对钨进行的试验包括将钨用作防泄漏系统墙壁的特殊区域，

简介：日本东北大学发现了一种新的物理现象，固体状态氢储存材料的电导率会以115℃为分界点发生急剧变化，其中的离子成为载体，从而成为具备高电导率的“超离子导电材料”。氢储存材料为硼氢化锂（LiBH4）固体。如果能将这种材料用作锂离子充电电池的电解质，则可使电解质完全成为固体，从而有可能提高电池的安全性能。

简介：一种由美国宇航局兰利研究中心研发的已商业化的畅销的高温树脂适用于注塑、树脂转注成型、真空下的树脂转注成型等工艺。这种被称之为PETI-330的可作为先进的复合材料的基体材料，已经申请了名为“一种可用注塑和树脂转注成型工艺处理的高性能树脂及其制备方法”的专利。

简介：Kaneka公司开发了一种新型的聚亚胺薄膜，它的弹性模量和尺寸稳定性均远远高于传统水平。

简介：Ancorsteel4300是具有高强度和韧性的高性能铁合金粉末，是首次得到的模拟锻造钢复合材料的烧结工艺处理的产品，制备工艺可在常规的烧结温度下进行。

简介：刀具涂层技术通常可分为化学气相沉积（CVD）技术和物理气相沉积（PVD）技术两大类，分别评述如下。

简介：来自美国克利夫兰Materion公司的团队最近发明了一种具有磁性的铜基合金体系。这种由铜、镍、锡、镁四种组分组成的合金，为同时需要磁性、导电性以及成形性的应用带来了希望。铜合金不具有磁性并且不受磁场影响，有着较低的磁导率，该特性在不含铁杂质存在时尤其明显。这一磁透明特性可应用于诸如石油和天然气定向钻井传感器的电子系统和磁敏设备上。与此相反的是，新型合金体系表现出明显的时效硬化，

简介：日本铃木汽车公司开发出一种超声钎焊法，用这种方法在铁和铝零件间垫入锌料可获得高强度焊缝。焊缝强度与铅焊相当，因为Zn-5Al起到钎料作用。这种工艺无需助焊剂，因为铝钎焊表面生成的氧化膜随时被超声气蚀除去。

简介：随着大规模集成电路和封装技术的发展，电路元器件高度集中，元器件的散热成为一个突出的现实问题，直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。

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简介：15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。