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  • 简介:为适应目前手机趋于轻薄短小,以及网路设备、数码相机、TFTLCD、数码摄影机等IT制品对增层基板需求量提高,预计5年后其将成为全球市场之主流。韩国大型电路板包括三星电机、LG电子、大德电子、KoreaCircuit、Petasys等,相继扩增增层

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  • 简介:袁勤华男1958年2月生,江苏武进人,1997年毕业于南京师范大学经济管理专业,1998年获经济师职称,2001年被评为高级工程师:现任江苏华鑫合金(原武进市远东仪表材料)厂长、地区商会副会长、人大代表等,兼任中国仪表材料学会理事、中国仪表材料行业协会副理事长、机械工业仪表功能材料标准化技术委员会委员。

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  • 简介:液晶玻璃基板大厂康宁(Corning)于10月5日宣布,该公司计划斥资4.25亿美元在未来2年内扩充台湾的台中液晶玻璃基板第3阶段产能,并依市场需求状况调整营建计划。康宁预计台中第3阶段产能将在2006年年底开始投产,并于2007年持续增加产量。康宁表示,台中最终将生产5.5代、6代与7.5代以上的玻璃基板,以满足来自显示器与液晶电视的需求。

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  • 简介:由天津津霸能源环保设备研制开发的全铜建材型太阳能集热板,日前通过国家发改委能源所、中国太阳能热利用协会、可再生能源协会等有关专家的科技成果鉴定。该项目技术先进,其集热板芯高频、连续焊接工艺为国内首创。

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