简介：中国科学院半导体研究所王占国院士日前在第八届科博会中国可持续发展战略论坛上透露，新材料产业“十一五”规划将重点发展17类新材料。首先是硅基微纳电子材料。其次是半导体固体照明工程材料与器件。第三是平板显示材料与器件。此外，“十一五”我国还将发展光电子材料、全固态激光材料、稀土功能材料、功能陶瓷材料、超级钢材材料与技术、航空航天用关键材料、核能工程材料、高速铁路以及汽车用材料、新型能源材料、生物医用材料、生态环境材料、海水淡化材料与技术、纳米材料与技术以及超导材料。

简介：类金刚石（DLC）膜是一种含有大量sp^3键的亚稳态非晶碳薄膜。类金刚石膜在化学、电学、热学、光学、生物相容性等方面具有良好性能，是微电子机械、医学、航空、汽车、光学等领域的理想材料，因而引起了人们极大兴趣，具有广阔的应用前景。简单介绍了DLC膜的结构、沉积法及在各个领域的应用与存在的问题。

简介：0引言具有特殊结构和固化方法所制备的环氧树脂具有优异的力学性能，比如：最小的收缩率，优异的抗老化性能，耐化学腐蚀，高的热稳定性能等。环氧树脂在工业上有很大的用途，比如：模具，表面包覆材料，涂料，绝缘材料和粘接剂等。然而，普通的环氧树脂不能达到一些需要耐高温和阻燃领域的要求。环氧一亚胺类环氧树脂在最近几年受到了越来越多的关注，研究人员都在试图提高其热稳定性。将卤素和，或磷引入环氧树脂可以提高其阻燃性能。当前，由于环境问题，

简介：香港理工大学在2005年年底比利时“第五十四届世界创新科技博览会”中获奖的多项成果，其中包括夺得金奖的纳米杀菌口罩。该校的李毅教授介绍，经纳米技术处理的口罩的各层均具防水功能，可防止大部分细菌与病毒的吸收和渗透。该口罩亦可有效抑制或减灭多种病菌，包括金黄葡萄球菌和大肠杆菌。另外，纳米杀菌口罩亦可以减少异味，比未经处理的口罩佩戴时间更长，并可减低佩戴者的不适和呼吸阻力。据悉，香港部分公立医院的前线医护人员正试用纳米杀菌口罩，反应良好。

简介：电对每个人的生活而言是至关重要的,没有电几乎无法生活或者工作,我们也可以通过一些电影来窥视能量对社会发展的重要性,比如钢铁侠3,其携带着一个强大的能量源,可为机械身体进行充电,同时我们还可以看到仿生技术的应用。事实上,未来客机将越来越多地涉及到仿生技术和纳米科技,这一领域的发展与我们的生活息息相关,那些看起来很普通的灌木可能作为能量源使用,为机械提供电力等。

简介：研究了一种镍基单晶高温合金的热处理工艺。采用差热分析法和金相测试法确定合金的初熔温度在1280℃左右；利用光学金相显微镜观察了合金在不同固溶处理后的微观组织，测试了合金的持久性能。结果表明，合金的最佳热处理工艺为1245℃／2h，AC＋1275℃／4h，AC＋1100℃／2h，AC＋850℃／24h，AC。采用该工艺处理后的单晶高温合金具有优异的持久性能，在980℃、235MPa的条件下持久寿命达159．35h。

简介：加州理工学院工程师首次开发出一种光探测器，它结合了2种分离技术——纳米光子学和热电学。纳米光子学可以在纳米尺度控制光，热电学可以直接将温差转变为电压-从而以高分辨率区分光的不同波长（颜色），包括可见光和红外波长。该光探测器具有多种应用.

简介：据媒体报道，华南理工大学化学与化工学院博士生杜丽经过反复试验，制备出一系列具有不同形貌的介孔硅材料。在此基础上，她设想可以利用一种空心球状的介孔材料来储存药物，然后在空心球的孔道上增加智能纳米阀门，通过控制阀门的关闭和打开，用来实现对药物的储存与智能释放。

简介：英国《泰晤士高等教育》发布世界大学400强榜单，中国大陆共10所高校上榜。首次上榜的武汉理工大学不仅是武汉地区唯一进入400强的高校，其论文引用得分排名全国第一。

简介：对于一种自行设计成分的超高强度衬板用合金钢进行了热处理试验，采用正交试验及极差分析的方法，分析了热处理参数对试验钢力学性能的影响。通过冲击磨料磨损试验，对比优化后工艺及原有工艺的耐磨性，进一步研究了热处理参数对耐磨性的影响。结果表明，各热处理参数对硬度均影响不大，回火温度对试验钢的屈服强度和抗拉强度影响最大，淬火温度对试验钢的冲击韧性影响最大。试验钢的最优热处理工艺为：（950℃保温1．5h）油淬＋（300℃保温2h）回火＋空冷至室温。试验钢在热处理后获得了均匀的贝氏体＋马氏体＋残余奥氏体混合组织，抗拉强度达到1839MPa，屈服强度达到1631MPa，硬度达到50．1HRC，冲击韧性值达到11．9J／cm2，综合力学性能良好，且耐磨性在任何冲击功条件下均高于原有工艺。

简介：杨大智男,1938年9月9日出生,江苏常州人。1956年于常州市第二中学高中三年毕业。1962年毕业于清华大学金属学与热处理专业。1962年8月底被分配到东北工学院金相教研室任教,一干就是10年。1972年3月调到大连工学院,来到机械系金相教研室。来后的第一件事就是参与《金属学及热处理》教材的编写。他执笔撰写了书中的第九、十、十一、十二、十六、十八、十九、廿七章及前言,占了全书的很大部分,并负责全书的绕稿。该书由科学出版社出版,在很长一段时间,国内很多高校都使用这本书。