简介：本文较系统地介绍了嵌入件设计要求和具体应如何设计,并以独有的方式,用公式描述嵌入件的几何参数,使用方便,匹配合理,避免了以往设计上的不足,还结合生产体会,提出在设计应用中应注意的若干问题和建议。
简介：本文提出折合厚度概念,把冷板简化成一个带内热源、导热系统各异的三维稳态导热模型实体,根据能量平衡方程,建立一组适于工程应用的三维非均匀热流冷板数学模型,进行数值求解,计算结果与试验结果比较表明本文数学模型和计算方法是可行的.
复合材料夹层板嵌入件设计应注意的新问题
电子设备冷却用液体冷板表面温度场的一种工程算法
