简介:工作主题:电子行业职业技能鉴定工作“发展创新年”。(一)总体思路2011年是实麓“十二五”规划的开局之年。电子行业职业技能鉴定工作要以科学发展观为指导.全面贯彻落实《国家中长期高技能人才发展规划》(2010—2020年)和全国职业技能鉴定工作视频会议精神.以高技能人才队伍建设为主线,以职业技能鉴定体制机制发展创新为突破口,以职业技能鉴定质量监控为抓手.使我们的鉴定手段、鉴定方式、鉴定质量、服务水平在发展中创新.在创新中发展.确保电子行业职业技能鉴定工作在一定规模的基础上正常运转.加强职业技能鉴定的基础建设,从而使各鉴定机构的职业技能鉴定质量得到全方位的控制和全面的提高。
简介:介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点,分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重,同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。
简介:本文介绍了意法半导体公司(STMicroelectronics)首次提出的1200V/20A的SiCMOSFET,并与1200V常闭型SiCJFET(结型场效应晶体管)和1200VSiCBJT(双极结型晶体管)作了对比。我们全面比较了三种开关器件工作在T=25℃、电流变化范围1A~7A的动态特性,并在T=125℃、I_D=7A条件下做了快速评估。尽管SiCMOSFET的比通态电阻(Ron*A)很高,但与另外两种器件相比仍被认为是最有前景的开关器件:SiCMOSFET的总动态损耗远远低于SiCBJT和常闭型SiCJFET,且驱动方案非常简单,因此在高频、高效功率转换领域中SiCMOSFET是最好的选择。
简介:2013年1月13日,由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A/1700VIGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会,鉴定委员会认为该项目在国内首次设计了IGBT和FRED芯片精确定位的整体模架结构,首次设计使用了IGBT芯片精密栅极组件,研究开发了用钼片补偿IGBT和FRED芯片厚度不同的精密公差配合技术,首次采用全压接平板精密陶瓷外壳结构和真空充氮冷压焊密封等技术,开发出全压接平板IGBT产品。解决了焊接IGBT模块易产生焊接空洞、焊接材料的热疲劳、键合点的脱落和单面散热效率低下等难题,具有较强的抗冲击震动和耐疲劳的能力,可靠性高。技术创新点突出,已申请相关发明专利;样品经中国北车西安永电电气有限责任公司测试,符合项目承担单位产品技术条件的要求;样品经用户试用,满足使用要求。
简介:本文分析了门窗试验机的工作原理,提出了风压的要求,针对过去用电磁阀控制风压的缺点,提出了直接采用变频器控制风机方案,VACON变频器具有可编程功能,编程工具VaconNC1131-3Engineering是一个符合IEC1131-3标准的图形化的编程工具,它可以用来设计VACONNX特殊的控制逻辑和参数。它包含了基本功能模块和高级功能模块,如各种滤波器,PI控制器和积分器。NC1131-3可以创建能数,故障信息和其他与应用相关的特性。风压控制控制中采用了PID控制算法,对传感器信号进行了非线性补偿,完成对风压的控制。用此方案研制的门窗试验机具有噪音小、高效、节能、生产工艺简单、实验操作方便等优点,具有很好的市场推广价值。