简介：本文分三个专题，介绍了IEEE第15届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(SPSD’03)上有关IGBT的第二部分文章，供专业人士参考。

简介：本文介绍了弹性波电动机、压电陶瓷微粒移驱动器、超声波电动机、超微型电动机、片式无刷电动机、形状记忆合金执行器等几种微特电机的基本原理、结构、特点以及国内外研制开发和应用的概况。

简介：在无线传感器网络系统中，每个传感器节点都具有无线通信功能，各个检测点的传感器单元，均可对此处的参数进行测量，从而组成一个无线网络，并将测量数据通过该网络以无线方式传送到监控中心。无线传感器网络系统与传统的有线传感器网络相比，具有耗资小、安装方便、维护和更新费用低等优势，非常适合用于对布线困难的区域、人员不能到达的区域和一些对临时场合的状况进行远程监测，如大型建筑的健康状态监测、空间探索、灾害预测、获取敌方战场信息等，因此成为国际上的前沿热点研究领域。

简介：现代武器装备是一个复杂的机电一体化信息装备，元器件的选择和使用占有及其重要地位。如何使元器件选择和使用过程中的采购、筛选、失效分析实现自动化管理，文中给出了一个军用电子元器件管理系统的开发框架。

简介：“关注电子元器件技术及应用，掌握电子元器件行业的全面资讯”是《电子元器件应用》杂志办刊的宗旨。是行业的需求也是市场的需求，更是企业所期待的一本不可缺少的工具书，是科技、产业、应用、市场的完美结合。我们的目标是对卓越永无止境的渴望，对完美永不停歇的追求，求同存异，稳固而知新。

简介：过去几年里，中小功率的UPS电源设计已经越来越多的采用无变压器电路原理，这不仅使得成本进一步优化，而且将给制造技术带来全新的面貌。随着UPS电源向高功率领域扩展，这一电路原理还不能完全的适用，还需要增添新的原理。本文介绍了关于这一新的电路原理及其控制结构，它使无变压器UPS电源的新潜力得以发挥。文章给出了这一技术的基本层面，并展示了一系列高功率UPS电源的新的研究成果。

简介：近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。

简介：长期以来,降低二氧化碳排放量、遏制气候变化的行动,被认为与经济增长根本对立。事实上,全球经济复苏的脆弱性,常被用作推迟上述行动的理由。但全球经济和气候委员会的最新报告《新气候经济：更好的增长,更好的气候》驳斥了这一说法。该报告指出,对抗气候变化的努力,不但不会阻挠经济增长,反而可以极大地促进增长。只要你研究过2008年金融危机爆发以来的经济表现,就会明白资产负债表受损可能导致增长放缓、突然停止,甚至逆转。

简介：分析了ArcGISEngine在开发、部署和应用等方面的优越性，探讨了应用ArcGISEngine进行GIS开发的关键技术，结合电缆信息系统的数据库设计开发了一个实验系统，并对ArcGISEngine在GIS应用系统开发中的特点进行了总结。

简介：介绍了基于MACSⅡ系统并结合过程控制实验装置来开发集散控制实验教学系统的设计方法，阐述了系统的硬件设计和软件组态设计开发思想。该系统既能满足实验教学需要，同时也可为科研工作提供便利。

简介：给出了用PHILIPS的MFRC500芯片对13．56MHz频段的RFID读写器进行设计开发的具体方案和电路原理图，同时根据ISO14443A标准给出了RFID读写器控制协议的软件设计流程，最后对本RFID读写器设计开发中的一些经验进行了总结。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：有了E—CUT200，奥地利木材行业机械和输送系统专家，施普林格集团，可以为木材生产商提供创新的电控齿轮枢锯臂一有史以来第一个无皮带的型号。它们由驱动器制造商WEG的子公司奥地利减速机专家WattDrive公司开发的，并作为专用产品而制造。E—CUq200还采用了WattDrive公司生产的螺旋锥齿轮减速电机和WEG生产的W22感应电机。

简介：数码相机作为一种目前常见的消费类商品，其基本工作原理是利用CCD光耦器件将光信号转变为电信号，再经过A／D转换、数据压缩等处理后经串口或USB口在PC端应用程序控制下将图片以JPEG格式传送到PC机的硬盘中。目前，PC端的应用程序都由相机制造商所提供。很少有人注意到一些数码相机制造商为开发人员提供相对丰富的SDK（SoftwareDevelopmentKit）资源，以便于有关人员利用数码相机进行图像采集和监测方面的开发工作。

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简介：IGBT是一种新型的功率器件，经过几代重大技术改革，已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一，除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外，还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度，阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

简介：介绍了Motorola公司的嵌入式微处理器芯片MPC860T的主要性能特点,给出了以MPC860T为核心来构建用于网络通信设备开发的嵌入式网络开发平台的设计方案,同时给出了该平台的硬件结构和各主要模块的电路设计方法。

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