简介:SMT即表面贴装技术,是随着电子产品的发展,特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。
简介:本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。
简介:电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向。而能否真正将集成的概念付诸实现,在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程:基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试。出厂;提出企业必须育环保意识地进行生产制造,从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念,走可持续发展的绿色制造道路。
简介:表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出了一些建议。
简介:本文以工艺流程的形式,介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
简介:1范围。1.1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。
简介:NEC电子(NECElectronics)和东芝日前宣布,它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外,这两家公司开始讨论全面结盟的可能性,把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。
简介:《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准,由中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型电子元件、电子器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下:
简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。
简介:《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准,中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型特殊电子元器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下:
简介:《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准.中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型特殊电子元器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下:
简介:1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。
简介:
简介:本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。
简介:焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标,众为兴公司通过多年对焊接行业了解,总结出一套完美的焊接过程。因此,在焊接时,必须做到以下几点:
简介:“没有安全,我国新能源汽车产业发展就没有未来。”1月10日,工业和信息化部装备工业司副司长罗俊杰在《电动汽车安全指南》发布会上如是说。近两年来,我国新能源汽车安全问题引起社会广泛关注。相关研究显示,目前我国新能源汽车产业总体上对安全性认识不足,产品设计的安全性累积不够,全链条中安全交互机制没有形成,导致了近段时间电动汽车安全事故频发,多起电动汽车起火事故,对产业发展造成负面影响。
简介:提出了一种基于Matlab与ARM9处理器S3C2410的心电采集系统的设计方法。给出了利用Matlab的串口缓冲区来解决Matlab的处理速度赶不上单片机速度的技术瓶颈,从而实现心电信号的滚屏显示、IIR滤波、数据存储以及显示区域的滑条控制等功能具体方法。
简介:2017年2月20日,国家电网公司发布了2016年社会责任报告。截止2016年,国家电网累计建成充换电站5528座、充电桩4.2万个。建成京哈、京港澳、京沪、沪蓉、沪渝、环首都、环杭州湾等“六纵六横两环”高速公路快充网络,覆盖城市95座、高速公路1.4万千米。其上海电力公司在去底就已经累计建成充电桩5064个。
SMT的工艺流程探究
挠性覆箔基材国内外标准和技术要求
电力电子模块集成工艺流程研究
表面安装工艺对印制板设计的要求
多层盲埋孔板 传统法制作工艺流程
印制电路板孔金属化工艺技术要求
NEC和东芝将联手开发45纳米工艺 全面结盟可能性加大
投稿要求
电子元器件的应用可靠性(3)
本刊投稿要求
挠性印制板制造工艺
挠性板化学沉铜工艺的改进效果
印制电路板可制造性工艺研究
电路板完美焊接要求
工信部将发布电动汽车安全要求等强制性国家标准
半导体工业中超纯水制备工艺的特点和发展
基于Matlab和S3C2410的心电信号采集系统设计
2017:充电桩大爆发?
环境管理体系要素要求