简介:经过多年间不同规模电路板厂筹建工作,也即生产工业工程PIE(ProductionIndustryEngineering)。积累之心得体会书于纸面,供同行业界交流参考,但愿对读者有所帮助和启发。
简介:中国出口欧盟产品再遇绿色壁垒。记者今天从广东检验检疫局获悉,继WEEE、RoHS指令之后,欧盟另一项主要针对能耗的技术壁垒指令——“用能产品生态设计框架指令”(EUP指令)又将实施。欧盟要求各成员国最迟在明年八月十一日前制定对相关产品的具体化要求并转化为本国法规,以确保EUP生态化设计指令得以有效运作。
简介:
简介:为了贯彻落实“国务院关于大力发展职业教育的决定”和国家信息产业部关于“加快电子信息高技能人才的培养步伐,在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度”的指示。
简介:当前国内外ROHS指令已开始执行,由于铅对人体危害严重,指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下,航天系统也免不了受到冲击和影响,如有不少单位,从国外采购的元器件,大都已采用无铅镀层,工艺人员仍采用有铅工艺,设备,标准,进行有铅,无铅器件混合组装,导致了某些型号的产品,重复出现焊接的质量问题。无铅焊接是大势所趋,航天电子产品也只有顺应潮流,学习总结国内先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料,印制板涂层/镀层,制定无铅焊的标准,保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。
简介:国家发改委近日发布消息称,目前,全国31个省区市和新疆生产建设兵团“一带一路”建设实施方案衔接工作已基本完成,正陆续出台。根据方案,各地将在能源资源合作等多个领域推动重点工作和重大合作项目。《推动共建丝绸之路经济带和21世纪海上丝绸之路的愿景与行动》发布以来,国家发展改革委会同外交部、商务部等积极指导、支持和配合地方有序有效开展相关工作,统筹做好地方实施方案衔接。
简介:当前,电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化,无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。
简介:以赛米控(SEMIKRON)公司的SKiiP功率模块为功率器件设计了标准化的模块化逆变器,文中给出了模块化逆变器的各个部分的设计方法,介绍了SKiiP功率模块的特性和驱动接口,对直流母排、电解电容和吸收电容的设计方法以及风扇的选取等均进行了介绍,控制系统采取分层控制策略的思想整个系统具有结构紧凑,可靠性高,并具有较高的效率和易扩展性。
简介:世界经济体历经两年的复苏,已经逐步走上正轨,并全速前行,优质的工控产品是工业化发展的根本动力。国际工控产品市场日新月异,新品层出不穷,中国政府积极采取政策措施刺激国家基础产业;在国际市场和国内市场双利好的背景下,素以技术见长的艾默生CT于今年4月推出了通用矢量闭环变频器EV5000,进行设备自动化(运动控制)和生产自动化(制造领域)的开拓。上市仅短短三个月,业务上已捷报频传,三个面向客户群体定制功能的项目已立项,其中两个项目已经完成,得到了用户的高度赞许。
简介:由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上,已经有了实质性的进展。
简介:工博会期间,在人潮涌动的西门子展台,我们不仅近距离体验到西门子“数字化双胞胎”为离散与过程工业客户带来的价值,还深入了解了诸多的行业解决方案,包括基于云的物联网操作系统MindSphere、驱动系统的数字化解决方案、自动化码头数字化解决方案等,以及西门子携手诸行业工业企业推进数字化的成果展示。
简介:公司可以选择安装各种各样的工业网络。他们不仅选择符合现在可用的,还会考虑是否符合新兴的标准。有一个战略性的迈进是非常重要的。网络一直都在延伸,不仅在办公室和商业环境中,也在工厂,制造工艺,以及整个企业中。由于有太多的选择使的很难做决定。一些最终用户干脆就听从供应商的意见。但是这种方法,可能会限制企业不同部门之间产品的性能和互操作性。
简介:罗克韦尔自动化公司收购了领先的系统集成商MAVERICKTechnologies,以进一步实现领域专业知识的拓展,向化工、食品和饮料以及石油和天然等行业的客户交付创新型控制和信息解决方案。此次收购将大大强化罗克韦尔自动化在关键的过程和批处理应用领域的专业知识,从而通过过程控制和信息管理解决方案帮助其客户提升生产率和全球竞争力。
简介:高压变频器是指输入电源电压在3kV—10kV的大功率变频器。由于其功率大、电压等级高,应用场合重要。所以对其输入谐波、功率因数等要求很高。因此采用移相变压器实现高压变频器的多重化整流,可使高压变频器的输入谐波减小,功率因数提高。
简介:IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片,是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。
规划新建PCB工厂实施概述
欧盟EUP环保指令明年8月实施
清洗行业整体淘汰ODS计划的实施机制
环境管理体系 的建立与实施
AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略
印制电路生产企业如何组织实施职业技能培训和鉴定
航天电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨
“一带一路”建设地方实施方案衔接工作成效初显
信息技术标准向市场化国际化发展
自动化无处不在自动化美化我们的生活
电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展
微波板多层化制造工艺研究
基于SKiiP的模块化逆变器设计
客户化战略 EV5000笑傲市场
无铅化技术的发展及对策
西门子:全方位展示数字化转型之路,赋能全行业企业数字化升级
JIM杂谈 工业网络:多样化的选择
罗克韦尔自动化收购 MAVERICKTechnologies
高压变频器多重化整流的设计
IMS推出易于实现可视化检测的电阻