简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板,
简介:
简介:中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300mm晶圆工厂。
简介:通常体检需要采集几毫升血样才能进行检测,现在采用微流控芯片只需要几微升的样品甚至更少即可实现,并且更加快速准确。目前这种芯片的自动化生产装备在大连理工大学研制成功。
新结构的积层印制电路板
积层法多层板发展大事记
台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万片
体检只需“一滴血”测试芯片研制成功