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  • 简介:健鼎大陆无锡厂持续扩厂,无锡3厂预计今年第2季完成土木工程、第3季完成设备进驻,主要看好DDRⅡ的BGA封装载板市场需求,预期为未来成长主要发展动力。

  • 标签: 无锡 土木工程 市场需求 DDRⅡ BGA