简介:日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料,此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料,用途广泛,除适用于直接装配IC芯片的SiP(SysteminPackage)及PoP(PackageonPackage)结构内插板外,还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。
简介:芯片设计软件供应公司微捷码(Magma)设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM(可制造性设计)、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)9.0版参考流程进行访问。
简介:经过近两年的努力,在广东省政府企业技术改造项目的资助下、在广东粤晶高科有限公司和华越微电子有限公司的协助下,浙大微电子目前成功研发了广泛应用于电机调速、逆变器、开关电源、电子开关、汽车电器、PDP等整机产品配套的500V/18A高压功率VDMOS器件,并且拥有自主知识产权。
日立化成研发出“MCL-E-679GT”之多层材料
瞄准40纳米工艺,微捷码获得台积电参考流程认证
浙大微电子500V/18A、200V/40A高压功率VDMOS器件研发成功