简介：概述了高频用途的环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜（ECF）的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉，测量环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧／SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧／SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围（1GHz、10GHz）的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧／SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧／SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。

简介：文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。

简介：随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1～2mil。而且,PCB市场出现

简介：赛灵思公司（Xilinx）日前，在北京举办了新闻发布会，宣布推出Spartan-3A系列I／O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I／O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3AFPGA支持业界最广泛的I／O标准（26种），具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆（anti—cloning）安全优势，可以为消贽和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频／调谐器板接口和视频交换，提供灵活的、成本更低的解决方案。

简介：随着技术的不断提高，数码产品之间的界限逐渐模糊，消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈，功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐，而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。在这样的大环境驱动下，国内MP4芯片厂商瑞芯微电子凭借在影音行业积累的技术、经验，发布了3款定位不同的手机芯片，高调进入手机市场。

简介：国际整流器公司（IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压Ic——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。

简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

简介：随着智能应用范围的不断扩大，“物联网”（IOT）在我们的生活中出现得越来越广，涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑，以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测，连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。

简介：目前，物联网（InternetofThings，IOT）已经成为一个热门话题引起了人们的关注。物联网是用一定的通信技术（如RFID、GPS）按约定的协议将物品与互联网连接，进行信息交换，以实现监控管理、智能化识别、定位和跟踪的一种网络。本文提出了物联网监控终端硬件设计，整个系统是以广州友善之臂公司（GuangZhouFriendlyARM）生产的TINY210核心板为主控制器，结合各功能模块，综合运用嵌入式系统、通信系统等提出一套低成本功能强的应用系统的设计。

简介：为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3～5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。

简介：MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

简介：本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.

简介：导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世，能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比，工序省去一半，浸镀时间少于2分钟，

简介：重庆市科委正式启动“跨座式单轨交通装备研发”和“超细电子级玻璃纤维”两大国家“十一五”支撑计划项目。这两个项目将分别帮助我市形成百亿单轨交通装备产业链和国家最大的超细级电子玻璃纤维基地。

简介：<正>本文对以砷化镓为主的三、五族化合物半导体集成电路产业的现状做出了描述,并对其发展前景做了预测。以砷化镓(GaAs)为代表的三、五族化合物半导体集成电路因其优越的高频、高速性能而长期被用于军事电子装备,作为其高频前端的核心器件。九十

简介：2015年12月7日，Garner数据显示，2015年Q3全球智慧手机销售量达3．53亿部，较2014年同期增长了15．5％，在智慧手机销售量前5名的企业中，中国占了3席。其中三星以8，358万部的销售量、23．7％的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4，606万、2，726万、1，743万和1，719万部，全球市场占有率分别为13．1％、7．7％、4．9％、4．9％。

简介：从工信部获悉，工信部副部长辛国斌对《国家智能制造标准体系建设指南》进行了解读，他表示，智能带IJ造是《中国制造2025》的主攻方向，该指南明确了建设智能制造标准体系的总体要求、建设思路、建设内容和组织实施方式，从生命周期、系统层级、智能功能等3个维度建立了智能制造标准体系参考模型，并由此提出了智能制造标准体系框架，框架包括“基础”、“安全”、“管理”、“检测评价”、“可靠性”等5类基础共性标准，和“智能装备”、“智能工厂”、“智能服务”、“工业软件和大数据”、“工业互联网”等5类关键技术标准，以及包括《中国制造2025》中10大应用领域在内的不同行业的应用标准。辛国斌表示，计划每2－3年对该指南进行修订。

简介：软板厂商旭软在经过近两年的调整期后，今年在消费性市场获突破，拉动需求成长，客户可望在Q2调整完毕后Q3出货动能拉升，目前车载以及工控市场已成为稳定成长动能，今年重回到获利表现。

简介：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸（ABA）6-乙酰氧基-2-萘甲酸（ANA）共缩聚合加入4，4、二氨基二苯醚（ODA）聚醚酰亚胺（PEI），通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸，二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。