简介:中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。
简介:几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目:纳米扩展纺织品(NEXT:Nano-ExtendedTextiles),寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,
简介:适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特(Atotech)在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond,这是种PCB表面铜上直接化学镀钯/催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层,涂饰层整体厚度在200nm,是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择,能满足打线接合(WireBonding)装配要求。
简介:在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天,作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分,智能电源类IP核的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP核的设计实例,包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等,并将使之能支持多种SOC的设计。
简介:本文结合实际生产现场,经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验,建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案,以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。
简介:台光电目前有台湾观音厂、华南中山厂及华东昆山厂三大厂区,总产能约170万片,随着环保需求增温,今年无卤基板占公司CCL比重可提升到30%到40%,有利于台光电未来营收及获利提升。由于铜箔基板顺利打入韩国手机市场,加上韩系手机在全球市占率不断攀升,让台光电上半年的业绩亮眼,第2季合并营收为23.18亿元,较第1季成长17.72%。
简介:挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路,其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨,碳油墨,绝缘油墨和相关材料(包括基板和绝缘材料),通过先进的丝网印刷过程(印刷电子基本技术)得到。
简介:印刷自催化电子线路技术在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出RolltoRoll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。
简介:英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术(CoolMOSTMCp)与强调易于使用的技术(如C00lMOSnIC6或E6)之间的鸿沟。
简介:随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。
简介:一、导言在数字化的时代里,我们明显感到生活的方方面面都在向信息化的方向快速前进。多媒体计算机及其网络、数字电视、数码相机、数字音响、数字化监控设备、智能化家用电器等等,把我们的衣、食、住、行与数字化紧密地联系在一起。数字化正在改变着
简介:通过广泛采用ANSYS的电源完整性和可靠性分析解决方案,全球领先的半导体企业、华为全资子公司海思科技正在积极推进新一代移动、网络、人工智能和5G产品的创新升级。
简介:苹果等高阶智能型手机开始导入类载板,带动类载板需求强劲,华通类载板产品已自7月下旬开始量产,并于8月开始小量出货,随着苹果新款iPhone拉货启动,法人看好华通下半年到明年上半年业绩将大跃进。苹果在今年新推出的iPhone从任意层高密度连接板升级为类载板,由于消费型电子产品的电路板设计朝向细间距(finepitch)发展已是主流趋势,此部分技术进入门坎高.
简介:射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓(GaN)放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺,这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。
简介:日前,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.,推出最新可用于高性能、低功耗通信、便携式设备、仪器仪表和医疗保健应用的26款ADC(模数转换器),扩充了其低功耗数据转换器产品组合。这些节省空间、引脚兼容的新款ADC产品系列为设计人员提供了一个灵活的、面向未来的平台,通过提升分辨率或带宽支持,可实现系统的差异化,并且无需改变核心设计。此外,这些新产品的节能特性可在不影响系统级性能的前提下显著改善功耗。
简介:SiIiconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统(SoC)和网络协处理器(NCP)产品以及EmberZNetPRO软件,帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案,以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。
简介:据了解,耀华去年在宜兰利泽工业区设立的太阳能电池厂建厂进度超前,近日机器设备都已进场。除此之外,其还另征2.2万坪(约合7.26万平方米)土地兴建PCB厂,并可望成为当地首家PCB厂。
简介:设计了一种用于D类音频功放的新型扩频振荡器。采用电流控制模式,利用伪随机数字频率调制,使谐波能量更加分散,频谱幅度更小,从而减小D类音频功放的EMI辐射。基于UMC0.6μm30VBCD工艺,对提出的扩频振荡器电路进行仿真验证。结果显示,扩频频率点具有良好的均匀性和随机性,并且D类音频功放的EMI主峰值幅度下降了4dB,其余EMI的峰值幅度下降了大约10dB,扩频降低电磁干扰(EMI)辐射的效果显著。
简介:在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。
简介:前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖
新产品新技术(116)
新产品新技术(119)
智能电源电路类IP核研究
手机按键类PCB的优化设计
台光电环保类订单出货旺
新产品与新技术(42)
新产品与新技术(89)
英飞凌推出最新600V P6产品系列壮大其CooIMOSTM产品阵营
埋磁芯PCB产品研究开发
基于DSP的解读方案及产品
ANSYS助力海思推进产品创新
类载板挹注业绩华通可望大跃进
TriQuint推出卓越新产品和代工服务
ADI公司新推26款高速ADC产品,扩充其低功耗数据转换器产品组合
Silicon Labs扩展"物联网"无线产品组合
聚焦HDIPCB产品耀华在台湾宜兰建新厂
D类音频功放中扩频振荡器的设计
客户端产品分层爆板原因及改善
黑孔电镀产品蚀刻后残铜问题改善