简介：树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

简介：珠三角PCB产业经过二十年的发展，以占全国PCB总产值60％以上的辉煌业绩笑傲全球。艰难时期，多重压力使深圳PCB行业被迫面对产业转移。辉煌的光环下企业的心态转变有着猝不及防的伤感。这不仅是企业外迁和倒闭那么简单。

简介：10月16日,台郡科技(6269)发布公告称:苏州子公司淳华科技因环保问题遭罚94.17万元。另外,欣兴电子10月15日公告旗下子公司欣兴同泰科技(昆山)有限公司(简称“欣兴同泰”)因环保不符规定,收到昆山市环境保护局行政处罚决定书,但由于公司名称相近,有部分投资人误以为是同泰电子(3321)受罚。

简介：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸（ABA）6-乙酰氧基-2-萘甲酸（ANA）共缩聚合加入4，4、二氨基二苯醚（ODA）聚醚酰亚胺（PEI），通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸，二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

简介：目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。

简介：内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件（主要为热冲击）下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。

简介：金属基印制板为提高绝缘孔（槽）可靠性问题，成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究，结果表明，预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理，可以提高树脂与孔壁的结合力；研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc（：铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响，介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

简介：外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

简介：曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：对比流变仪不同参数设置（包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅）、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变仪的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。

简介：PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后的工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离的两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分析了影响镀层的质量和沉积效率的因素,这些因素完全是定量可控的,它们是我们进一步优化工艺参数和提高镀层质量的理论根据。

简介：分级分段板边插头（金手指）由于其结构复杂，经常发生板边插头难以插入连接器的状况本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究，找到了影@PCB板边插头与连接器配合的关键因素，为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据，