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专利年费减缓自动延长至第6年

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2016-01-11
出处：《印制电路资讯》 2016年第1期

简介：根据发改委、财政部关于降低住房转让手续费受理商标注册费等部分行政事业性收费标准的通知，自2016年1月1日起，延长专利年费减缓时限，对符合《专利费用减缓办法》规定且经专利局批准减缓专利年费的，由现行的授予专利权当年起前三年延长到前六年。
标签：专利权收费标准商标注册手续费财政部

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2014年韩国PCB产值将超越日本成第大二

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2012-04-14
出处：《印制电路资讯》 2012年第4期

简介：台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”，工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年，日本占全球PCB生产的比重持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年，韩国PCB产业产值将达81．37亿美元，将超越日本和台湾地区，成为全球第二大PCB生产基地。
标签： PCB产业日本产值韩国生产基地台湾地区

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一期投资7.3亿!金桕科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2018-04-14
出处：《印制电路资讯》 2018年第4期

简介：5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）与香港金柏科技有限公司（以下简称“金柏科技”）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议.
标签：项目投资厦门科技海沧 FPC 金

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ASP-DAC 2005大学LSI设计竞赛——（第10届亚太地区设计自动化会议）征文通告

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2004-07-17
出处：《中国集成电路》 2004年第7期

简介：http://www.aspdac2005.com2005年1月18～21日中国,上海竞赛目的亚洲南太平洋地区设计自动化会议(ASP-DAC2005—AsiaandSouthPacificDesignAutomationConference2005)的特点之一是同时进行大学LSI设计竞赛。竞赛目的是鼓励大学和其他教育机构进行VLSI的教学和科研。欢迎选择以下内容投稿:(1)在大学和其他教育机构设计并在芯片上实现的集成电路;(2)报导实际测量国和已实现的设计;(3)创新的设计原型;
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