简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干
简介:在采用JPEG2000算法的图像压缩芯片结构研究中,我们发现编码(EBCOT)部分的计算结构是相当复杂的。其中率失真计算结构是否合理,直接关系到编码算法的效率。本文着重阐述了完成率失真浮点计算所必需的硬件结构;提出了新型的专用于率失真计算的除法算法及其结构;在保证计算精度和速度的前提下,最大限度地降低了计算结构的复杂度。本论文提出的计算结构已通过RTL级源代码和综合布线后门级仿真,并经过XilinxFPGA测试线路板上运行验证。为确保JEPG2000图像编码芯片的最终成功流片解决了一个关键问题。
简介:自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后,各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜,自至今天,干膜的各型号更是让人难于选择,做为线路板厂工程师,应注意干膜的选择,才不致于影响生产进度及成本。
简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan混合信号设计平台、Titan加速器和FineSim电路仿真器经验证,可与模拟、混合信号和精选专有技术的客户特定制造商LFoundry公司的互操作工艺设计包(iPDK)联合用于0.15微米技术平台。微捷码Titan和FineSim软件与LFoundry工艺技术的完美结合将可加速模拟/混合信号(AMS)产品的开发,特别是对于欧洲片上系统(SoC)开发商来说更是如此。
简介:
简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。
简介:概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
简介:宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料,这种材料在发生断裂后可以自身愈合,恢复原有功能,这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断,在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能,如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯,氢键基团官能化发生静电引力,自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。
简介:随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。
简介:本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
简介:虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用,但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求,特别在面对制作均值≥1.1mil,单点1.0mil的产品时,对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下,通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式,使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。
简介:本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价比.
简介:在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯
简介:挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板,可安装于电子设备的狭小空间内,在许多电子设备中得到应用,特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能,使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计,
简介:厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。
简介:嵌入式系统的安全性日益受到关注,我们每天都能听到关于某处发生网络攻击的新闻,其中最严重的是对健康或人类安全领域系统的攻击。由于这些攻击几乎在全球任何范围内都存在,因此,我们所有人都牵涉其中,大家都应该对其予以重视。
简介:文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。
简介:刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例.刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作.
简介:概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。
干膜分辨率和操作范围的探索
JPEC2000率失真斜率计算的浮点操作及其VLSI结构研究
线路板厂对干膜的选用及操作注意事项
微捷码Titan和FineSim经验证支持LFoundry互操作工艺设计包
道康宁公司推出突破性的导电性聚酯
焊点的质量与可靠性
挠性印制电路的设计
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
可以自身愈合的挠性电子材料
挠性覆铜箔层压板的制造
有机银膏挠性电路板的试制
图形电镀均匀性改善研究
常温冲孔性优良的CEM-1覆铜板的研制
在挠性材料中的最新进展
挠性印制板的市场趋势与展望
论厚铜层压板的厚度均匀性控制
安全微控制器对安全引导的重要性
球凸点挠性印制电路板的开发
刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析
利用选择性银析出图形的化学镀工艺