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  • 简介:喷墨打印阻焊剂自研发以来,因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点,一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此,本研究以BoltornH2O为原料,合戍了一种超支丙烯酸化合物,在TMP3EOTA及UV固化剂混合后,可以获得稳定性好阻焊油墨,在光源照度1w/cm2条件下固化速度低于20S,固化膜热分解温度超过300℃,阻焊膜其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。

  • 标签: 喷墨打印 阻焊剂 超支化树脂 低黏度
  • 简介:文章采用微观电子分析方法,对不同特性干膜及对应前处理超粗微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较,结合两者特点作针对性分析,通过实验验证,从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀根因,为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致线边不齐提供改善方向。

  • 标签: 微蚀量 温度 曝光能量 流动性
  • 简介:PCB行业竞争导致利润空间越来越小,传统简单报价模式很容易导致亏损,智能精准报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能报价系统思路,通过计算机应用系统开发实现PCB智能报价。

  • 标签: 智能报价 成本预测 材料清单 成本核算
  • 简介:概述了无铅PCB提出、要求和解决方法.着重指出:无铅PCB实质是提高解决PCB耐热可靠性问题,解决这个问题,最重要是通过提高CCL基材中树脂热分解温度、并与PCB工艺、焊料焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

  • 标签: 无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 高导热材料
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装无铅革命。本文综述了电子封装技术现状以及我国如何面对无铅。

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护 无铅焊料 导电胶
  • 简介:金属孔质量直接关系到印制电路板质量及可靠性,而镀层空洞多少对孔壁质量影响很大。评价孔壁镀层空洞方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法,通过试验找到了影响沉铜背光不良根本原因。并对产生机理进行了理论分析:去钻污后,板件孔壁吸附中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏,影响沉铜活化钯离子在孔壁吸附,进而导致背光不良。最终,文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8.5-9级提升至9.5级以上,改善了沉铜加工品质。

  • 标签: 背光 化学沉铜 印制电路板
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装无铅革命.本文综述了电子封装技术现状以及我国如何面对无铅问题.

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护
  • 简介:工程部是PCB加工起始点,是把客户资料转换成生产资料重要环节,工程部产品设计标准在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本,提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。

  • 标签: 标准化 质量 效率 成本
  • 简介:1C*Core发展服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core(肥技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权32位RISCC*CoreCPU。

  • 标签: 设计平台 32位RISC 定制化 可扩展 摩托罗拉 技术转移
  • 简介:介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属直接电镀黑孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜过程导电原理。介绍了黑孔处理工艺流程,以及黑孔质量黑孔液稳定性检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔盲孔经过以石墨为导电基质黑孔液处理后,均能获得完整电镀铜层。

  • 标签: 石墨 孔金属化 黑孔化 直接电镀
  • 简介:文章就印制电子产生历史背景和现状、印制电子技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业进程和效果作了概要介绍、分析和评述。同时,进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划(FP6、FP7)下资助印制电子项目情况、推动其产业过程采取措施以及所建立协作研发架构。根据欧洲有机电子协会(OEA)制定印制电子路线图,可以乐观地认为若干年后它将发展成为硅基电子相当新兴产业,并对我们日常生活质量和水平产生广泛和深远影响。

  • 标签: 印制电子 技术特征 产业化 路线图 发展前景
  • 简介:棕化工艺中铜离子浓度对棕效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕缸体底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕不良现象;本文就铜离子在高浓度状态下产生棕不良改善方法进行阐述。

  • 标签: 铜离子 棕化不良 过滤效果 浓度
  • 简介:微利时代,如果不能降低企业运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好一种生产方式。

  • 标签: 精益生产方式 效益化 运营成本 节约成本 企业 浪费
  • 简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视新兴力量。从当前半导体市场发展态势,

  • 标签: 国产化 半导体市场 助推 基金 提速 芯片
  • 简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度方式,即静态动态。文章着重于介绍集静态动态于一体离子污染测试仪原理应用,分析两种不同方式检测结果、精度效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能全面性提高了离子污染测试仪性价比,更带来了便捷性。

  • 标签: 印制电路板 离子污染检测 电导率 离子浓度
  • 简介:文件控制管理是对质量管理体系文件进行控制,确保各岗位使用有效文件,利用有效公共平台建立统一存储,有序管理,在功能设计、应用结构、分级管理上进行设计优化,使用者便捷进行查询及使用,提高工作效率。

  • 标签: 文件管理 标准化 模板
  • 简介:电子市场需求为制造商们创造新挑战,也驱动对电路板和组件新要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当自动。文章分析了FPCB生产自动需求,因此自动不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产优点,以及手工操作产生问题;如何合理采用部分或全部自动,以获得好投资效益;做好自动设备系统供应商选择,确保长期高效运转。

  • 标签: 生产自动化 挠性板 创新 加工 挠性印制板 自动化生产