简介:在凹蚀工艺流程设计上,有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中,发现该做法存在咬蚀板面的隐患,因此对其影响机理进行分析,并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。
简介:为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.
简介:简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺,从而满足客户要求。
简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。
简介:在1993年,BureauofEngraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。
简介:阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。
简介:文章分析印制板碱性蚀刻前工艺水洗残留氢氧化钠对蚀刻速度的影响及原理,实验和实践结果表明,减少或避免氢氧化钠带入碱性蚀刻液可以保持蚀刻速率的均匀性和蚀刻液的稳定。
简介:探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.
简介:概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
简介:文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。
简介:通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果,为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法。
凹蚀段对板面咬蚀的机理研究
沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究
正凹蚀10μm-20μm多层板试验及生产
不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试
转换到液体抗蚀剂上来——主要用于精细线内层的图像转移
一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨的设计与开发
氢氧化钠对碱性蚀刻液影响的研究
二氧化硅在覆铜板中的应用
替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向
超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响
碘酸钾氧化还原滴定法和原子吸收法对退锡废水中锡含量的测试与应用