简介:
简介:我国大规模集成电路封装材料实现突破,海力士-意法半导体工厂在无锡开工,日月光中坜厂遭火灾损失惨重,中国第一颗手机射频集成电路芯片产业化,苏州IC基地支持和舰科技拓展本地代工市场,……
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