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  • 简介:经过三十年的持续增长,中国经济以及中国PCB企业的发展已经走过了资金积累的起步阶段。2008年伊始的金融危机彻底改变了世界经济的环境,发达国家普遍陷入了债务危机,巨量刺激政策之后的经济增长依然低迷,全球经济前景普遍悲观。2012年,在成长步伐放缓、成本压力趋紧、经营利润摊薄的背景下,中国PCB企业,特别是为数众多的民营企业,其生存和发展问题日益突出。

  • 标签: PCB企业 服务 创新 中国经济 持续增长 资金积累
  • 简介:目前,PCB生产量最大的国家是中国,占全球产量的41%;接下来是日本(17%)、中国台湾地区(14%)和韩国(12%),这四个国家和地区的产量占全球市场的85%。为了提升韩国在该产业领域的竞争力,韩国计划于2013年上半年在韩国最大的PCB集散地安山工业园区设立品质信赖中心。该品质信赖中心将为韩国中小企业和来料加工企业提供产品及技术上的分析以及技术问题解决方案。

  • 标签: PCB产业 韩国 生产量 台湾地区 全球市场 产业领域
  • 简介:10年前,业界最好的模数转换器芯片组只支持18位数据、动态范围97dB、最高采样率为50kHz,售价高达50美元,而数模转换器的情况也好不到哪里去.当时一致的看法是,要获得模拟系统的可比性能和让数字音频得到广泛认可,最大障碍来自转换器.

  • 标签: 数模转换器 数字音频 模数转换器 动态范围 采样率 售价
  • 简介:打通产业生态链、共建产业价值链,是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发,分析了我国集成电路设计业的发展情况,在此基础上深入探讨了整机企业与芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式,对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机与芯片联动方面的做法进行了案例分析,并提出推动我国整机与芯片企业联动、互惠发展的相关建议。

  • 标签: 集成电路 IC设计业 整机与芯片联动 转型升级
  • 简介:由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办、华大半导体有限公司承办的"中国制造2025,中国‘芯’机遇"主题论坛于9月11日在上海召开。会议就工业控制、智能终端、机器人领域的应用趋势及和对芯片的需求进行了深入交流与探讨,为顶层设计的政府机构、专业的国际组织机构,以及厂商、用户等上下游产业链打造良好的交流平台,为推动中国"芯",落实"中国制造2025"贡献了一份力量。

  • 标签: 中国制造 半导体 集成电路设计 交流平台 行业协会 工业控制
  • 简介:由工信部指导,中国电子信息产业发展研究院、中国人民大学信息资源管理学院等共同发起的中国制造企业双创发展联盟3月21日在京成立。工信部副部长陈肇雄在会上指出,制造业“双创”是深化制造业与互联网融合发展的重要抓手,是激发制造业创新活力、发展潜力、转型动力的重要举措。

  • 标签: 制造业 中国人民大学 生根 信息产业发展 制造企业 管理学院
  • 简介:2012年采用MIPI的集成电路出货量大约为30亿块,但其中只有1亿块基于高性能、低功率的M—PHY规范在未来几年中,这种情况必定会改观,因为M—PHY将用于开发高端移动设备,提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗击RF干扰及实现低RF辐射

  • 标签: 移动性能 PHY 物理层 测试 创新 RF干扰
  • 简介:力旺电子近日宣布,在NeoBitIP提供给指纹识别芯片安全性能提升的功能之外,其锁定指纹传感器应用的NeoEE解决方案日前已通过功能验证并获得客户采用,并已进入量产阶段。

  • 标签: 指纹识别 电子 整合 模块 功能验证 传感器应用
  • 简介:在2004年只有中国是全球投资家心中的热土,而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒,那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度,这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡,虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕,但我们中国是世界工厂,

  • 标签: 投资策略 PCB行业 印度 世界工厂 中国人 跨国公司
  • 简介:从人类发明第一块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。

  • 标签: 半导体产品 汽车应用 集成电路产业 数字电视 IC产品 3G手机
  • 简介:提出了H.264/AVC硬件编码器的一种3级流水结构,以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H.264编码芯片验证的复杂性,还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,并讨论了如何利用BF537,对H.264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。

  • 标签: H.264编码器 硬件加速器 ADSP-BF5 37 软硬件协同验证 SoC
  • 简介:欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景,近期调整组织新设PIW市场开发策略,整合现有技术、材料奥援,积极开发3大领域新产品及市场。

  • 标签: 市场前景 市场开发 装置 锁定 携带式 物联网