简介:联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)近El共同宣布,高拓讯达推出了DVB—T2/T/C/S2/S解调器,以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利,具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
简介:简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义,概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理,以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验,总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。
简介:全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程,应用于其新款SMICReferenceFlow5.1,一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能,以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。
简介:文章以印刷RFID天线作为印刷电子技术的应用实例,介绍了利用纳米导电油墨印刷RFID天线的优势、进展与发展展望。
简介:勃姆石有好的耐热性和低的硬度,本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响,并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。
简介:继连续三年成功举办手工焊接竞赛之后,IPC手工焊接竞赛已在全世界掀起了风潮,2013年中国、马来西亚、韩国、泰国、印度、美国等国家,将同时举办手工焊接竞赛。每个国家的年度优胜者,将于2014年3月25-27日共赴美国拉斯维加斯,角逐世界冠军赛的桂冠!
简介:文章介绍了纸电池的基本结构和印刷制备方法,并讨论了印刷纸电池在无线温度传感标签中的应用。
简介:碳浆(碳膏),亦称导电碳油或导电碳浆。在印制板生产中,作为导线、电阻、接触点使用日益广泛。在印制电路板生产中使用到碳浆,常常会出现各种各样的问题。本文还针对丝印液态感光油在阻焊工艺中的流程进行了介绍。
简介:历时近6年,美国微芯科技诉上海海尔集成电路有限公司有关芯片著作权侵权的诉讼,于2013年4月获得终审判决:上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决,美国微芯诉上海海尔的芯片著作权侵权的指控不成立,驳回美国微芯全部诉求。
简介:本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究,详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能,并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究,包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等,此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。
简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。
简介:主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法,总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同的光、电、磁和催化性能,出纳米银材料除了用于导电油墨的开发外,成本。电化学还原法和置换法。不同结构的纳米在PCB生产上具有极好的应用前景,特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。
简介:碳纳米管和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异的电学、光学和力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔的应用前景。从碳纳米材料的制备和器件的构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米管和石墨烯的薄膜晶体管器件的最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体管器件的构建方法分为固相法、液相法和气相法三类,重点讨论和比较了不同方法的技术特点和发展潜力,指出了碳纳米管和石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能的实际应用前景和趋势展望。
联华电子与高拓讯达成功展示DVB—T2/T/C/S2/S解调器
PCB企业推行精益生产的主要障碍及对策研究
中芯国际采用Cadence数字流程
纳米导电油墨及其在印刷天线中的应用
勃姆石在覆铜板中的应用研究
IPC启动2013年中国手工焊接竞赛
印刷纸电池及其在无线温度传感标签中应用
丝网印刷工艺在印制电路行业中的应用(二)
上海海尔在芯片著作权的诉讼中胜诉
涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究
中芯国际采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案
纳米银材料的化学制备及其在PCB中的应用
碳纳米管和石墨烯在柔性电子器件中的应用