简介：英特尔公司日前宣布，计划投资1．78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。

简介：目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

简介：Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型，它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP（VIP）产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学（OVM）的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力，令片上系统（SoC）集成人员可以快速建立和回归验证环境、

简介：香港是一个国际金融中心，经济发达，但受内在环境局限，制造业难有大作为。建滔化工集团主席张国荣是少数能在制造业打出名堂的杰出人物，他将一家“山寨厂”打造成全球最大的覆铜板生产商，可以说是一个奇迹。

简介：福建新世纪电子材料公司正在扩建新厂房用于高密度互连板生产项目。公司副总经理张志说，“公司准备投资5亿元，明年5月就能量产，目前产品供不应求，预计年产值可达20亿元。”

简介：中国玻纤近日公告称，其控股子公司巨石集团有限公司与德国P—D集团公司拟共同投资年产5000万米玻璃纤维电子布项目。该项目投资总额预计为5700万美元，其中注册资本为2600万美元，双方各占50％，项目建设期预计为一年。

简介：北京建广资产管理有限公司（建广资产）与美国RJRTechnologiesInc．，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。协议于近日在苏州市相城区举行了签约仪式。建广资产副总经理贾鑫，RJR创始人、董事长RayBregante参与了签约仪式。

简介：依利安达(0033)近日宣布，大股东Elec＆EltekInvestmentLimited，已接纳建滔化工(0148)每股1．9元收购依利安达股份建议。建滔化工较早前宣布，计划以每股1．9元向依利安达小股东提出全面收购，依利安达的大股东与建滔达成一定共识，现已正式通过。

简介：3月18日，常熟东南相互电子有限公司二期项目正式开工。东南相互电子位于常熟东南经济开发区，由台湾相互股份有限公司投资建办，是一家生产各种电路板的专业制造企业。项目总投资额4020万美元，注册资本额1340万美元，总规划年产100万平方米印刷线路板。一期项目已于2007年10月投产。

简介：近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

简介：印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚，起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄，但在生产过程中印制插头表面会发生变色，俗称金面氧化，影响电气导通，严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显，因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析，提出一种清洁印制插头表面的新型方法，即等离子清洁法，然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围，并经实践检验取得良好效果。

简介：5月14日上午,建滔集团年产20万吨电子级环氧树脂、年产2400万张覆铜面板项目在衡阳松木经开区举行奠基仪式.

简介：8月28日，佛冈建滔工业园的科惠线路板项目正式动工。该项目投资金额约3．2亿元，预计明年4月份投产，新增年产值约10亿元人民币。这是建滔化工集团计划近期上马的五个重点项目之一。

简介：叙述了等离子体定义，它的作用原理以及该项技术的应用领域，特别是在印制板生产中应用。

简介：一个国内技术最先进、资源最高端、：示范效应最前沿的云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日，美国新云公司正式签约入驻无锡（太湖）国际科技园，企业计划在六年内累计投入12亿美元，在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区，形成完整的云计算生态产业链。

简介：一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内，在制作切样（Coupon）时必须予以填满封固用的树脂，所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂，与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋，目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实，使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚，在高倍显微下才能呈现更真实的原貌，避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。

简介：据《日刊工业新闻》消息,京写株式会社计划于2020年开始稼动位于越南北部的河南省线路板新工厂,在此以生产用于汽车电子的双面线路板为中心,当前汽车电子装置的需求正高涨。现在.正在汇总投资额和生产能力的详细信息。这京写的继中国、印度尼西亚后第三个海外生产点。2019年1月在当地设立生产子公司,注册金额约16亿5000万日元(约9900万人民币),计划使用土地面积3~4万平方米.招募员工数百人。

简介：IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会（InternationalReliabilitvPhysicsSymposium，IRPS）上发表了新型绝缘体。

简介：

简介：无锡华大国奇科技有限公司（QualchipTechnologies，Inc．）是中国华大集成电路设计集团公司北京华大九天软件有限公司（华大九天）全额注资，于无锡市滨湖区无锡（国家）工业设计园成立的国资背景的高端集成电路设计生产服务企业。目前除无锡总部外，国奇科技在上海、北京、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。