简介：文章对于目前全球资源环境保护和生产、制造发展过程中，日益突出的资源损耗、环境污染和生产持续发展的矛盾，介绍了如何通过节能诊断和耗能设备合理化管理，达到既减少了资源损耗及其对于环境坷污染，又使生产、制造能够可持续发展。
简介：本文对混合型节能减排HDI电路板，制造多层印制板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
简介：本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理，而后对DFT（DesignforTestability/可测性设计）的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试）、边界扫描法及SCTTT法（StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。
简介：IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A，即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitsInc公司质量控制经理MichaelHill领导的IPC电气导通性测试技术组开发，完整修订了2001年2月出版的原始标；隹。这个新标；佳定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具，达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。
简介：文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。
试论节能减排的节能诊断和耗能合理化管理
HDI电路板的节能减排工艺研究
基板的非接触电气检测技术
IPC出版未组装印制板的电气测试要求
元旦献词——印制板面临“节能减排”和“技术革命”的两大挑战
