简介:致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion2SoCFPGA和IGLOO2FPGA已经获得PCIExpress(PCIe)2.0端点(endpoint)规范认证。按照公司的测试结果,新认证的器件是业界功率最低的PCIe2.0可编程逻辑解决方案,与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比,可减少高达10X的静态功耗。
简介:应用材料公司推出存储器件先进图形生成解决方案日前,应用材料公司宣布与三星电子有限公司及韩国光刻去胶设备制造商PSK公司合作,开发出一款面向下一代NAND和DRAM存储器件的先进图形生成解决方案。
简介:英飞凌(Infineon)近日宣布,已经同意以30亿美元现金并购美国国际整流器公司(InternationalRectifier),这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。
简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:
简介:铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解(在切割产生的高温中溶解),并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。
简介:PCB行业对于员工的学习力、问题处理能力、动手能力、从业经验都有着很高的要求,而目前大专院校并未开设与PCB研发、生产直接相对应的专业,电子电路专业只涉及到非常少的PCB知识。以上现状导致招聘专业人才难度加大,高精尖的PCB专业人才成为稀缺物种,企业应认识到这一问题,早作计划,为长远考虑,找人才不如培养人才。
简介:结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高的论述。
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英飞凌30亿美元现金并购国际整流器公司
国际半导体技术发展路线图(ITRS)2013版综述(4)
金属基板成型自动降温方式研究
PCB企业成功实施ERP要素研究
金盐利用率提高之研究