简介：在前不久召开的中国半导体国际博览会暨高峰论坛（ICChina）上。大唐电信作为国内主要的IC设计企业，重点展示其在通讯、网络等信息产业方面的应用解决方案，如移动支付解决方案，dPMR数字对讲机解决方案，智能卡整体解决方案，行业应用解决方案，身份识别解决方案，金融IC卡芯片解决方案，社保卡芯片解决方案。其中，dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DTF6C01B基础上开发的，

简介：4月9日上午，第五届中国电子信息博览会（CITE2017）在深圳会展中心隆重开幕。展出面积超过10万平方米，吸引了来自世界各国的超过1700家行业领军企业参展，同期还将举办涵盖40多个主题的超过100场研讨活动。GPCA／SPCA携《印制电路资讯》、产业报告、产业地图等倾情参展，为业者带来一份满满的行业盛宴。

简介：为进一步加强国际经济贸易合作,开辟我国与世界各国经济新渠道,习近平主席在＂一带一路＂国际合作高峰论坛上宣布,将于11月5-10日,在上海举办中国国际进口博览会（以下简称＂博览会＂）。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业在本届＂博览会＂中也将大放异彩。本刊编辑日前从SEMI获悉,SEMI和上海市集成电路行业协会将携手合作推动国际半导体厂商组团参展,组织集成电路专区。

简介：4月10日，第一届中国电子信息博览会（ChinaInformationTechnologyExpo，简称CITE）在深圳会展中心隆重开幕。工业和信息化部副部长杨学山、深圳市市长许勤、中国电子信息产业集团董事长芮晓武等出席了开幕式。

简介：近日，环球资源宣布第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》（IIC—China)深圳、北京、上海三站轮展落下帷幕，据悉，次此IIC-China展示超过700个展位，比2004年上升64％；逾170家来自全球各地的电子产品公司前来参展．比去年上升44％。

简介：IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会＆reg）将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——“IPC国际测试与检测技术会议：如何缩短入市时间”。

简介：

简介：富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产

简介：致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion2SoCFPGA和IGLOO2FPGA已经获得PCIExpress（PCIe）2．0端点（endpoint）规范认证。按照公司的测试结果，新认证的器件是业界功率最低的PCIe2．0可编程逻辑解决方案，与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比，可减少高达10X的静态功耗。

简介：应用材料公司推出存储器件先进图形生成解决方案日前，应用材料公司宣布与三星电子有限公司及韩国光刻去胶设备制造商PSK公司合作，开发出一款面向下一代NAND和DRAM存储器件的先进图形生成解决方案。

简介：从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.

简介：在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛

简介：2008不仅是中国的奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。在过去半个世纪中，全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化。在激烈的竞争中，我国的集成电路产业不断发展壮大，已经成为全球重要的产业基地之一。尤其是集成电路设计业异军突起，成为一支重要的产业力量。经过近20年的努力，特别是经过“十五”计划期间的快速发展，我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。

简介：工业4．0将发展出全新的商业模式和合作模式，它包括了智能生产、智能工厂、CPS虚拟网络一实体物理系统、IO＆IOs物联网服务网、3DPrinting、M2M等。将来，Ic载板有机会突破而进入纳米时代，有必要以学研的微观科学角度协助产业的升级。

简介：全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5．1，一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。

简介：金融危机影响下，将中国作为其躲避危机的避风港，积极布局中国市场。

简介：春茗会上PCB产业链上下游企业间的深入沟通提振信心，带来了行业春之气息也再次坚定了上下齐心、抱团取暖方可走出困境的共识。

简介：在金融危机产生的骨牌效应下，全球消费力低迷让科技业进入寒冬，许多不确定因素让未来景气更加诡谲多变，TPCA南区论坛特别探讨厂商如何在此局势中重整旗鼓，抓紧奋起机会，为迎接下一个春天而准备。

简介：2008年工业企业面临国际金融危机的冲击，利润持续走低。国家统计局发布的数字显示，1至11月份全国规模以上工业企业实现利润24066亿元，同比仅增长4．9％，而07年同期的增速为36．7％。

简介：2009年8月25日下午，IPC中国SMEMA理事会在深圳圣廷苑酒店召开成立大会，来自Siemens、AsymtekChina、Dek、HellerTechnologies、BTU、劲拓、WKK、ERSA等设备供应商公司的近30位代表出席了会议，对于理事会的成立表示坚决支持和殷切期待。