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挠性覆铜箔层压板的制造

作者：王华志
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：1997-10-20
出处：《印制电路信息》 1997年第10期

简介：随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。
标签：覆铜板层压板挠性介电性能覆铜箔尺寸稳定性

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论厚铜层压板的厚度均匀性控制

简介：厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。
标签：工程设计厚铜板铜厚填胶板厚

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屏蔽UV光的层压板——新材料将阻止重影图像的形成

简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿
标签：阻焊膜层压板 LPIS 制造者新材料填充物

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自动钻孔程序二次开发

作者：李凯
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2015-10-21
出处：《印制电路信息》 2015年第A01期

简介：随着电子工业的飞速发展，担负着承载任务的印刷电路板（PCB）也日趋复杂，产品竞争日益激烈；而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲，置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要，其正确与否将直接影响产品的质量和交货期；如何在短时间内完成优质、准确的生产工具，是置前工程部面临的巨大挑战，智能自动化将势在必行，本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。
标签： Genesis2000 钻孔脚本

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