简介：在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么？在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

简介：静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件（电涌抑制器）仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护。

简介：早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.

简介：概述了高频用途的环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜（ECF）的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉，测量环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧／SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧／SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围（1GHz、10GHz）的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧／SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧／SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

简介：SANTACLARA—Xilinx，Inc．与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台（EPP）系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。

简介：UltraSoC近日宣布：杭州中天微系统有限公司（中天微）已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

简介：和舰科技（苏州）有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布，已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0．18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作，和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证，同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。

简介：在喷印机的喷印过程中，喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发，主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系，并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标，为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据，对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。

简介：随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

简介：引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

简介：

简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出，深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究，将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

简介：宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料，这种材料在发生断裂后可以自身愈合，恢复原有功能，这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断，在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能，如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯，氢键基团官能化发生静电引力，自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

简介：电子市场的需求为制造商们创造新的挑战，也驱动对电路板和组件新的要求，包括功能和成本。挠性印制板（FPCB）为提高生产效率和削减成本，需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求，因此自动化不是一种奢侈品；提出了成卷式自动化生产的优点，以及手工操作产生的问题；如何合理采用部分或全部自动化，以获得好的投资效益；做好自动化设备系统供应商的选择，确保长期高效运转。