简介:6月21日上午,黄石市开发区举行重点项目集中开工暨投产仪式,5.5亿元的星河电路项目、投资1亿元的星光电子项目与4亿的黄石西普电子线路板项目集中投投产。
简介:7月21日,牧泰菜广德工厂线路板项目奠基仪式在安徽省宣城市广德经济开发区举行。据悉,广德牧泰莱电路技术有限公司多层、高密度及特种印制电路板(一期)项目总投资1.6亿元,年产28万平米,总占地面积31167.5平方米,其中一期建筑面积约2万平方米。
简介:7月11日,在赣州市章贡经济开发区水西产业园上,江西奔力达电路有限公司年产120万平方米高密度电路板、60万平方米高密度互连线路(HDI)电路板及60万平方米软硬结合电路板项目的奠基仪式盛大举行。
简介:5月14日消息,江西联茂电子科技有限公司奠基仪式顺利举行.龙南经开区党工委副书记、管委会主任、县委副书记、县长邱建军出席仪式,并宣布奠基开工,县人大常委会主任曾明健,以及李森彪、刘建华、叶雪平、王育军、赖子安等区县领导出席,并共同为江西联茂电子科技有限公司项目奠基培土.
简介:中国印制电路行业协会于2009年11月30日在珠海度假村召开了印制电子会议并成立印制电子产学研创新联盟。
简介:2017年7月28日,江西志浩电子科技有限公司项目封顶暨江西威力固智能设备有限公司开工仪式如火如荼地开展。江西志浩电子科技有限公司项目由深圳市五株科技股份有限公司投资兴办,主要生产经营范围为Ic载板、软板及其他电路板生产项目。
简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。
简介:金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性,而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法,通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析:去钻污后,板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏,影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附,进而导致背光不良。最终,文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8.5-9级提升至9.5级以上,改善了沉铜加工品质。
简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.
简介:微利时代,如果不能降低企业的运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。
简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势,
简介:PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。
简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。
简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。
简介:本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。
简介:概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
简介:
简介:概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.
简介:概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。
简介:工程部是PCB加工的起始点,是把客户资料转换成生产资料的重要环节,工程部产品设计的标准化在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本,提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。
黄石市PCB项目顺利集中开工暨投产仪式举行
牧泰莱广德工厂线路板项目奠基仪式顺利举行
江西奔力达电路板项目奠基仪式隆重举行
江西联茂电子科技有限公司奠基仪式举行
CPCA举行印制电子会议暨印制电子产学研创新联盟成立仪式
江西志浩电子项目封顶暨江西威力固开工仪式顺利举行
电子封装无铅化现状
水平孔化背光改善研究
推行精益生产 争取最大效益化
大基金助推 芯片国产化提速
PCB智能化报价系统的实现
挠性板加工中自动化创新
FPCB中应用选择性化金技术
微波介质基板多层化实现技术研究
适应无铅化的水溶性预涂焊剂
化镍浸金 量产之管理与解困(下)
无铅化PCB及其对CCL基材的要求
PWB废弃物的回收再资源化技术
工程部产品设计的标准化管理