简介:针对PCB铣板毛刺带来的品质缺陷和人力、物力浪费的状况,通过深入细致的试验分析,找出了产生毛刺的根本原因,并给出了多种解决方法;同时还对各种解决方法进行了详尽的分析,确定出最优解决方案。这套方隶实施后,毛刺比例呈大幅下降趋势,扭转了之前毛刺导致的浪费人力、影响生产效率、品质无法保证的被动局面。
简介:论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.
简介:背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。
简介:作为世界超级大国的美国,其PCB行业依靠"快"、"准"、"全"、"难"等核心竞争力而获得了良好生存和发展,美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的,了解这些信息,就可以很好从战略层面上做好未来发展规划。
简介:文章从印制线路板行业的发展趋势,结合印制线路板制程与元件封装技术的要求,浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明,在各种表面处理技术中,化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术,却在国内未被广泛推广使用,原因在于成本及技术方面的问题有待解决。
简介:苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间的重大合作项目,拥有优越的区位优势和完善的科技政策扶持体系。苏州工业园区是国家信息产业部首批认定的国家集成电路产业园,园区经过十三年的发展,已经成为中国乃至全球的集成电路制造基地之一。在赛迪顾问发布的《2006-2007年中国开发区集成电路产业吸引力研究报告》中对中国开发区的集成电路产业的吸引力进行了评价。
简介:在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛
简介:文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。
简介:德国慕尼黑国际电子元器件博览会是全球电子制造业的风向标。展会期间,SPCA特别组织会员企业前往德国、意大利、法国等欧洲各国参观考察。本文简要介绍了德国电子产业的发展现况。
简介:2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。
简介:CTEX2016于5月18至20日在苏州国际博览中心隆重登场参展厂商教超过500家,总展示面积达28,000平方米.今年更是扩大合作,再度联手中国苏州电子信息博览会(eMEX),共同打造中国PCB制造业与相关电子业结合的盛会。
简介:目前,PCB生产量最大的国家是中国,占全球产量的41%;接下来是日本(17%)、中国台湾地区(14%)和韩国(12%),这四个国家和地区的产量占全球市场的85%。为了提升韩国在该产业领域的竞争力,韩国计划于2013年上半年在韩国最大的PCB集散地安山工业园区设立品质信赖中心。该品质信赖中心将为韩国中小企业和来料加工企业提供产品及技术上的分析以及技术问题解决方案。
简介:10年前,业界最好的模数转换器芯片组只支持18位数据、动态范围97dB、最高采样率为50kHz,售价高达50美元,而数模转换器的情况也好不到哪里去.当时一致的看法是,要获得模拟系统的可比性能和让数字音频得到广泛认可,最大障碍来自转换器.
简介:随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1~2mil。而且,PCB市场出现
简介:从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势.
简介:我们不得不承认,现在的中国已经踏入了通货膨胀时代。从猪肉到方便面,这股涨价潮愈演愈烈。如果日常生活中把简单涨价看作一种普涨应对手段的话,那么,PCB的制造业却面临种种困难,创新管理模式,改变产品层次的布局,才是企业应该追求的全新发展空间。
简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.
简介:<正>“九五”期间,招远金宝电子有限公司围绕科技做文章,依靠科技求发展,五年间企业发生了翻天覆地的变化,由“八五”末一个年销售额不足亿元,利税几百万元的企业,发展成为年销售额4亿元,利税4000万元的大型
简介:本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制
简介:功率半导体器件和电力电子世界上最早的半导体器件是整流器和晶体管,当时并没有功率半导体或微电子半导体之分。1958年,我国开始了第一个晶闸管研究课题(当初称为PNPN器件)。在大致相似的时间里,集成电路的研究也逐步开始。从此半导体器件向两个方向发展。前者
铣板毛刺的产生原因及对策
印制板通孔上晕圈产生的原因
浅谈背板制作及发展趋势
美国PCB行业调查及中国PCB发展战略
化学镍钯金制程的优势及在国内的发展应用状况
苏州工业园区集成电路产业发展现状及分析
PCB工业现状与发展
浅谈铜箔设备的发展
欧洲电子产业发展印象
2015年全球刚性覆铜板市场及未来发展——路板市场产业链硏究系列论文之一
CTEX2016:探寻行业发展脉搏
韩国全力推动PCB产业发展
转换器技术推动音频发展
移动探针测试技术的发展(3)
柔性印制电路市场发展动态
民企寻求微利时代的发展空间
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
依靠技术进步发展规模经济
封装基板及其基板的新发展
功率半导体的发展历程及其展望