简介:上海张江集电港移动互联网孵化器揭牌启动仪式前不久在上海张江高科技同区举行,首批44家移动互联网产业领域的中小型企业人孵。上海市科技创业中心主任、上海市火炬高技术产业开发中心主任、上海国际企业孵化器主任林旭伟,上海市张江高科技园区管委会副主任侯劲出席启动仪式。
简介:如我在最近发表的关于最大限度地提高赢利和竞争力的文章中所述,印刷电路板行业的信息技术系统应具有四个特点:
简介:任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。
简介:2015年10月26日和28日,“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开,两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。
简介:在“2018春季国际PCB技术/信息论坛”上,刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”,共有50余场演讲。
简介:中国的PCB企业正在加速转移与扩张,同时处于提高自主创新能力的关键时期。为提升行业技术水平、为行业提供技术交流平台,中国印制电路行业协会(CPCA)于11月6日至7日在东莞会展国际大酒店召开了以“创新转型、科技为先”为中心展开的“2012秋季国际PCB技术/信息论坛”。
简介:SiIiconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统(SoC)和网络协处理器(NCP)产品以及EmberZNetPRO软件,帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案,以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。
简介:
简介:深圳市亿帆达科技有限公司公司简介深圳市亿帆达科技有限公司,是一家集PCB测试机研发,生产与推广,以及测试针的代理,测试架,测试架钻孔等辅助设备和耗材于一体的专业高科技企业。本公司因业务发展需要,特招以下人员,诚邀有意者加入,共同发展,共创双赢!
简介:五洲电路集团有限公司公司简介五洲电路集团是PCB业界知名大型电路板企业,主要生产多层、HDI、柔性电路板。公司于2011年在东莞石碣镇投资近10亿元的东莞市五株电子科技有限公司正式投产。东莞五株HDI多层板厂、软板厂因生产发展,急需招聘各类中、高层管理人才。
简介:随着智能应用范围的不断扩大,“物联网”(IOT)在我们的生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测,连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。
简介:目前,物联网(InternetofThings,IOT)已经成为一个热门话题引起了人们的关注。物联网是用一定的通信技术(如RFID、GPS)按约定的协议将物品与互联网连接,进行信息交换,以实现监控管理、智能化识别、定位和跟踪的一种网络。本文提出了物联网监控终端硬件设计,整个系统是以广州友善之臂公司(GuangZhouFriendlyARM)生产的TINY210核心板为主控制器,结合各功能模块,综合运用嵌入式系统、通信系统等提出一套低成本功能强的应用系统的设计。
简介:美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中
简介:Qorvo~?,Inc.(Qorvo)近日宣布,凭借功能强大的前端模块(FEM)——QPF1002Q(高通9150芯片组参考设计的关键部件),在蜂窝车联网(C-V2X)应用的全球现场试验中发挥重要作用。QorvoFEM具备出色的线性输出功率和热管理性能,有助于在车辆、自行车、行人和基础设施之间构建无线安全通信系统,实现直接实时通信。C-V2X技术将5G的低延迟和高带宽优势融入了汽车应用领域。
简介:是德科技日前宣布,其行业领先的窄带物联网(NB—IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子(RDA)项目,助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。
简介:1概况(1)以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,由中国印制电路行业协会主办,印制电路信息杂志社编辑、出版。
简介:上海汉枫电子科技有限公司近期针对物联网和智能家居领域推出一款支持声纳配置的低功耗高性价比的Wi—Fi模块,采用96MHzcortex—M3内核,该M3中增加了音频处理器,可以进行语音识别和处理。
上海张江集电港移动互联网孵化器正式启动
智能化信息技术系统在印制电路板(PCB)生产中的应用
任意层互联技术研究开发介绍
互通互联 让设备更智能——2015 CEVA中国系列技术研讨会胜利召开
“2018春季国际PCB技术/信息论坛”专场介绍
2012秋季国际PCB技术/信息论坛隆重开讲
Silicon Labs扩展"物联网"无线产品组合
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信息动态
物联网——下一代ATE的挑战
基于TINY210的物联网监控终端硬件设计
IPC标准信息
Qorvo~? 模块助力主要汽车厂商开展蜂窝车联网试验
是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发
《印制电路信息》投稿须知
上海汉枫电子推出能“听”会“说”的物联网Wi-Fi模块