简介: 社区信息化是社区事务在信息化条件下的生存状态,是政务信息化的重要组成部分.从理论上讲,社区信息化的建设内容包括社区政务信息化,社区管理信息化,社区服务信息化、小区信息化和家庭信息化等;从社区信息学(CommunityInformatics)角度来看,社区信息化的工作层面包括"运输设施"(carriagefacilities,即通讯网络)、硬件设备(devices)、软件工具(softwaretools)、内容或服务(content/services)、服务和信息的提供商(services/accessprovision)、素养和社会支撑literacy/socialfacilitation)和治理(governance)等七个要素,也被称作"信息获取的彩虹结构".我们就从这样的理论视角切入,展开对芬兰社区信息化内容,现状和经验的调查研究.……
简介:2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。