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29 个结果
  • 简介:现代雷达中配备了上万个功能模块组成阵列,给自动化微组装大规模制造精密的电子组件带来了机遇。中国电科38所在引进自动化微组装生产线后,从遇到的实际问题中获得了一些经验:雷达精密电子自动化制造需要工艺师与设计人员更多的沟通和合作;设备维护需要专机专人负责;物料采购需要满足自动化制造的需求。

  • 标签: 雷达 电子组件 自动化制造 问题
  • 简介:摘要在科学技术高度发展的今天,现代精密测量技术对一个国家的发展起着十分重要的作用。如果没有先进的测量技术与测量手段,就很难设计和制造出综合性能和单相性能均优良的产品,更谈不发展现代高新尖端技术,因此世界各个工业发达国家都很重视和发展现代精密测量技术。

  • 标签: 测控技术 机械加工 精密检测 应用领域
  • 简介:精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求。

  • 标签: 高频覆铜板 前处理 图形制作 粗糙度
  • 简介:摘要随着我国各行业的不断发展,微电子技术与精密光学仪器制造也随之进步,微电子技术大大推动了精密光学仪器技术的发展。随着微电子技术的进一步发展,对光学仪器的测量技术、完位技术和信息处理技术也不断提出了新的要求。一方面要求借助微电子元件来弥补精密机械中光学测量和定位原理,特别是信息处理等方面的不足。另一方面要求通过微电子技术使光学仪器的功能和性能参数产生变化,本文主要研究了微电子技术在精密光学仪器上的应用。

  • 标签: 微电子技术 精密机械 测控技术
  • 简介:本文包括三方面主要内容:第一,把带电清洗技术作为系统工程来研究,建立了带电清洗技术的质量保障体系.该体系在施工实践中已证明是行之有效的.第二,研究并建立了以测量离子污染度来评价带电清洗洗净效果的方法,试验数据不仅证明了对运行设备进行清洗的必要性,而且证明了该法在评价带电清洗洗净效果方面的可行性.此外,还研究了以扫描电镜与能谱分析来评价带电清洗洗净效果的方法,也获得了很好的效果.第三,利用计算机实现精确的设计、计算,建立模型并求解.这项研究获得了成功.

  • 标签: 精密电子设备 带电清洗 离子污染度 扫描电镜 能谱分析 质量保障体系
  • 简介:摘要在社会进步,科技日新月异的新时期,我国机械制造业也迎来增速发展,传统的机械制造工艺已难以满足现代机械制造的需求。因此,在实际机械制造中需要引入现代化技术与精密加工技术,为我国现代机械制造业提供稳固支持。

  • 标签: 现代机械 制造工艺 紧密加工技术
  • 简介:市场领先的灵活SMT贴装设备生产商Europlacer日前宣布,其已凭借新一代卷供料方案的推出进一步完善了其解决方案。ii-Feed基于Europlacer在供料车附带供料器方面成熟理念的优势,并结合单体供料器技术的关键要素,融合了两项技术之精华。

  • 标签: 供料器 料车 创新 设备生产商 SMT贴装 技术
  • 简介:<正>VishayIntertechnology,Inc.推出0402和1206外形尺寸的器件,扩充其PATT精密车用薄膜片式电阻家族。器件提供镀金接头,可适应传统的焊膏组装和导电胶合电路板安装技术。薄膜PATT电阻的工作温度范围比大多数传统电阻宽85℃,在100%的散热功率下的工作温度可达+155℃,线性降额时温度可达+250℃。器件通过AEC-Q200认证,具有±25ppm/℃的绝对TCR,经过激光微调的公差低至±0.1%。电阻芯采用钽氮化物技术制造,具有固有的

  • 标签: VISHAY 激光微调 膜片式 散热功率 工作温度范围 外形尺寸
  • 简介:据新华社信息北京2003年7月3日讯据海外媒体报道,台湾金属工业研究发展金属中心开发出高密度二氧化碳精密洗净系统,以满足3C、光电、精密机械等产业对精密洗净制程的需求,并解决制品使用有机溶剂(如CFC、HCFC等)所造成的

  • 标签: 高密度 二氧化碳精密清洗系统 台湾省 DPC-CO2 有机溶剂
  • 简介:<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻-PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。今天发布的VishayDale薄膜电阻的氮化铝基板采用更大的背面端接,减少了上侧电阻层与最终用户的电路组装上焊点之间的热阻。这样,器件可处理

  • 标签: 铝基板 表面贴装 VISHAY 电阻层 薄膜电阻 最终用户
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出金属密封环的A1SiC管壳,评价了密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:针对实际卫星测控侦察中噪副载波信号分离困难、耗时长的问题,文中提出一种基于小波变换和最大信噪比的副载波盲分离算法。先利用小波变换模极大值算法对混合噪信号进行消噪处理,再采用基于最大信噪比的盲分离算法对消噪后的信号实施分离,最后得到测控副载波信号的估计。MATALAB仿真结果表明,该算法计算复杂度低、耗时短,能够较好地分离测控副载波信号。

  • 标签: 卫星测控 小波变换 最大信噪比 盲源分离
  • 简介:随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编的封压效果(载和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

  • 标签: 集成电路 编带 封压
  • 简介:射线跟踪方法是研究室内复杂环境电波传播特性的有效技术。基于改进的入射及反弹射线法和镜像法研究了室内有金属家具的电波传播特性,仿真结果与已知文献测量结果对比,一致性良好,证明了该方法在室内复杂环境预测电波传播特性的正确性和有效性。仿真结果表明:(1)视距传播(LOS)绕射对接收功率贡献很小,可以忽略;非视距范围内(NLOS)绕射贡献较大,不可忽略,三次反射对整个室内的接收功率影响都很小。(2)金属家具的存在导致了视距范围内接收功率的剧烈波动,非视距范围内的接收功率波动不明显。(3)有金属家具房间的均方根时延变化幅度大。(4)到达角在空房间中近似于均匀分布,加入金属家具后,在视距范围内波动剧烈。(5)受到达角的影响,多普勒频移变化情况与到达角分布一致。分析结果为室内有金属家具环境的无线通信系统设计提供了有效的理论依据。

  • 标签: 室内环境 金属家具 接收功率 绕射射线 到达角