简介：<正>化合物半导体外延晶片的领先开发与生产厂家EpiWorks公司宣布已具备生产高性能808nmGaAs激光器晶片的能力。808nmGaAs激光器对许多工业用途如做标记、编码及焊接来说是必不可少的。Epiworks公司已开发出制作808nm激光器的性能领先的外延材料,用该外延材料制作的器件达到了优良的器件性能和可靠性。

简介：日前，曙光公司成功中标南航纳米研究所。此次中标，南航纳米研究所选用了基于Linux的曙光天潮4000L机群服务器，该系统由64个计算节点和2个管理节点组成，曙光天阔A620r—E和A650r-E分别承担了这两项应用，

简介：针对目前应用于弹性分组环（RPR）的公平算法存在的不足，文章提出了一种新的公平算法-HP—fa（HighPerformance—fairnessaigorithm），并对此算法进行了理论分析和仿真验证，结果表明该算法不仅带宽利用率高、收敛迅速，而且能够更好地实现环网的公平。

简介：FUJI研发了对应双轨道生产的小型高性能丝网印刷机[NXTP]。[NXTP-M25]配置有印刷和传送两个轨道，是一台具有独自更换结构的最新双轨道印刷机，该机器对应2台连接和背靠背运用。

简介：在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。

简介：

简介：文章主要介绍氮化铝陶瓷基片生产的关键技术。重点研究了原材料控制、氮化铝基片配方、成型工艺、烧结技术、磨抛技术等五个方面的因素对氮化铝陶瓷基片生产的影响以及解决措施。通过研究发现添加3％左右的Y2O3作为烧结助剂，同时采用低温段缓慢升温的方法可以极大地提高氮化铝陶瓷基片的烧成质量。我们的研究，优化了生产工艺，提高了氮化铝陶瓷基片的质量和生产的成品率。

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简介：介绍了一种高性能光波导脉冲单选器的研制。该模块由高速前放电路,数字逻辑电路,强度调制器驱动电路,自动增益控制电路,以及强度调制器组成。模块能够从锁模激光器的连续脉冲中选出一个单脉冲,并保证消光比≥46dB,插入损耗≤7dB。文章重点介绍了系统的设计方案、工作原理、参数设计,以及特性曲线分析,并且对测试得到的主要参数进行了总结分析。

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简介：1、世界最高水平的印刷重复精度±0．015mm以下（画像认识系统），能对应CSPBUMPФ0．2m、QFP0．3mm及CHIP0201。

简介：<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB)eSMP封装的新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证,正向电流为1A和2A,具有低正向压降和漏电流,在汽车应用里可减少功率损耗,提高效率。今天推出的器件包括一个标准整流器、三个肖特基势垒整流器和两个超快FREDPt整流器,可用于引擎控制单元(ECU)、防抱死系统(ABS)和LED照明

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简介：Qorvo，Inc．推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品：QPCI000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器／倍增器、TGA2594GaN—on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓（GaN—on—SiC）和砷化镓（GaAs）工艺技术，不仅提供领先的性能，还具有小型化的尺寸。

简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供"T"级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。为保证VishayDaleThinFilm电阻具有确定的可靠性,这些器件进行了100%的筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组功率调节和B组抽样测试,通过这些测试对器件进行分级,认可达到"T"级失效率。另外,这些薄膜电阻满

简介：在cleaner6中，便捷地使用自动的工作流程并不意味着以牺牲质量为代价。智能化的色彩空间转换，本地YUV处理，可编辑滤镜的完整选择以及随时备用的配置文件，可令你为每一种不同输出格式来优化质量。cleaner6中有一套全新的专业化音频滤镜，这样，你制作的媒体产品不光画面优美，其声音效果也会十分出色。

简介：

简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

简介：

简介：一、OFDM简介在传统的多载波通信系统中，整个系统频带被划分为若干个互相分离的子信道，也就是所谓的载波。为了避免信道之间的干扰，在信道之间通常有一定宽度的保护间隔，接收端通过滤波器把各个子信道分离之后接收所需信息。这样虽然可以避免不同信道的互相干扰，但却以牺牲频率利用率为代价。而且当子信道数量很大的时候，大量分离各子信道信号的滤波器的设置就成了几乎不可能的事情。