简介：低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC）技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

简介：SiGe（硅锗合金）BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

简介：随着经济发展和科学技术的进步,集成电路（IntegratedCircuit）产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。

简介：<正>合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设,将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。据悉,今年合肥将有20家集成电路产业项目落户,到年底集成电路企业将超过60家,产业发展集聚效应初步形成。合肥是全国最大的面板产业基地、家电产业基地,全国重要的汽车、装备、新能源产业基地,集成电路的应用市场非常广阔,集成电路产业也是合肥重点推进的战略性新兴产业之一。合肥已成为推进集成电路产业最快、成效最显著的城市之一。2014年以来,全市累计签约富士通微电子、芯福传感器、集创北方等项目45个,总投资

简介：射频绝缘体上硅公司PeregrineSemiconductor近期宣布在微波频率段实现集成相位和幅值控制,这是其下一阶段智能集成能力的发展重点。去年秋天,Peregrine宣布利用UltraCMOS技术可将射频、数字和模拟组件集成在单一芯片上。如今通过在更高频率条件下实现相位和幅值控制,Peregrine公司表示可以为无线基站,合成孔径雷达,波束形成和取消干扰等应用领

简介：本文以中继卫星系统为核心,面向集成演示,通过研究中继卫星系统与理想天地一体化信息网络在传输协议、运行模式、数据分发方式三个方面的差异,提出了相应的天地一体化信息网络综合集成演示系统设计方案,对中继卫星系统现有的拓扑结构进行扩展,兼容各类天地一体化信息网络业务,为推动空间信息网络发展提供理论和技术支撑。