学科分类
/ 1
5 个结果
  • 简介:中国电信:投资300亿元加快新疆信息化建设2016年1月26日,新疆维吾尔自治区人民政府与中国电信集团公司在乌鲁木齐签署"十三五"战略合作框架协议。未来五年,中国电信集团将投入300亿元,全面加快新疆信息化建设。

  • 标签: 中国电信 电信集团 核心区 互联网产业 物联网 数字化转型
  • 简介:实时掌握和共享海战场综合态势,是一体化联合作战的基础。探讨了海战场综合态势的组成要素和应用分类,提出了态势构建结构及其节点类型划分方法,分析了三级态势生成模型,阐述了集中式和分布式态势同步的结构和流程,为生成和共享海战场综合态势提供参考。

  • 标签: 海战场综合态势 态势分类 态势构建 态势同步
  • 简介:针对综合电子信息系统顶层设计需求,分析了体系结构集成概念;以美国国防部体系结构框架(DoDAF)1.0为例,提出了具体的综合电子信息系统体系结构集成方法。该方法给出了体系结构产品集成顺序和过程,为跨领域和跨部门的体系结构集成提供了有效手段。

  • 标签: 综合电子信息系统 体系结构集成 跨体系结构集成 体系结构产品
  • 简介:评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。

  • 标签: 深反应离子刻蚀 刀片机械切割 崩角 开裂
  • 简介:当具有诸如分层等可靠缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠隐患。

  • 标签: 粘片胶 分层 可靠性