简介：为快速产品更换而设计。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线录活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本言语从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：通过论证和推演,对各种氦质谱细漏检测方法给出了当细漏氦气测量漏率判据R_（max）小于粗漏判据相应的氦气测量漏率判据R_（0max）时,定量拓展细漏检测最长候检时间的公式,并给出了保持被检件内部氦气分气压不低于0.9倍的正常空气中氦气分气压P_（HeO）的方法。

简介：在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改变，使得针痕不正常偏移并打出开窗区，造成测试时的误宰，因而造成公司的损失。文章将就晶圆针测中，由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分析与研究。

简介：密封电子元器件在长时间存放后,会存在无法检测的现象.当超过密封件细漏检测的最长候检时间时,应再次压氦,然后进行细检漏.按现行的各种规范的规定,压氦法和预充氦法再压氦的条件、程序和判据一般均与首次压氦相同,但分析表明,这样可能会使测量漏率判据出现成倍或更大的偏差,有时会出现大漏的漏检和细漏的错判.推演出多次压氦法和预充氦压氦法的测量漏率判据公式,给出了相应的压氦条件和细检漏的最长候检时间,从而更为便捷准确地解决了长候检时间下的密封性检测问题.

简介：提出了一种直径较大的加载短路针、低介电常数，厚介质衬底、同轴探针馈电微带天线。对直径较大的同轴探针抵消因其长度引入的电感的原理进行分析；从腔模理论出发，结合叠加原理，提出一种较为简单的分析直径较大同轴探针馈电的加载短路针天线输入阻抗的方法，在宽频带内实现阻抗匹配，达到展宽频带的目的；并给出加载短路针圆形天线的实例，用HFSS仿真的结果与实测结果进行比较，证实了该方法的有效性。