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  • 简介:作为实现向无铅化制造转换计划的一部分,美国东芝电子元器件公司(ToshibaAmericaElectronicComponentsInc.)已经宣布其储存产品无铅的计划,范围涵盖设计、工程部门和世界范围的电子元器件经销商。

  • 标签: 无铅化 东芝 COMPONENTS 电子元器件 世界范围 工程部门
  • 简介:2月23日消息,美国电话公司SBC和美国电话电报公司AT&T周二表示,他们已向美国联邦通讯委员会(FCC)递交申请,请求批准SBC以160亿美元收购AT&T。

  • 标签: AT&T 预计 电话公司 美元 FCC 申请
  • 简介:英特尔(Intel)宣布将在2017年之前启动全新22纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程22FFL,相关开发套件(PDK)在接下来几个月也将陆续到位,市场上认为22FFL的推出,显然是针对GlobalFoundries等业者以绝缘上覆硅(FD-SOI)为移动装置及物联网(10T)应用所生产之同类芯片而来。据EETimesAsia报导,英特尔称自家22FFL是市场上首款为低功耗loT应用及移动装置产品而开发出来的FinFET技术,能打造出高效能及低功耗的晶体管,

  • 标签: 晶体管 英特尔 纳米 FINFET 移动装置