简介：模型驱动构件可定制开发技术是近几年发展起来的新一代业务管理信息系统应用技术,可提供柔性的系统架构、扩展能力和开放性,提高系统开发效率。分析了模型驱动构件可定制开发技术的特点、影响和应用现状,提出了该技术在后勤业务信息系统建设领域的应用构想,并设计了基于该技术的后勤业务信息系统架构。

简介：随着网络技术的不断发展，现有网络封闭式体系结构已严重制约了网络创新。鉴于此，软件定义网络（SDN）技术将网络体系垂直解耦，并开放了控制层及其协议。阐述了SDN技术概念及体系架构，分析了SDN技术特点和关键技术，最后提出了构建新型数据中心系统的设想。

简介：针对现有二三维态势显示平台的局限性,提出了一种空天地一体三维态势显示系统,并介绍了该系统的系统架构和工作原理。最后将空天地一体三维态势显示系统应用于某信息战对抗训练。应用结果表明,该系统实现了时空一体化、空天地一体化以及二三维一体联动的全方位态势信息的综合展示。

简介：在研究静态随机存储器故障模型以及常用功能验证方法的基础上，提出采用MarchSOF算法结合故障注入的EDAC测试程序作为宇航用带EDAC功能SRAM存储器的验证方法。该方法将MarchSOF算法扩展为32位字定向算法，同时增加数据保持故障以及EDAC功能的测试，可以对宇航用SRAM进行全方位功能验证。采用实际电路，对该方法进行实现和验证，验证结果表明了方法的可行性和有效性。

简介：大数据技术的快速发展给指挥信息系统的研制带来了新的挑战。介绍了美军特别是美海军在相关领域的发展和应用,分析了指挥信息系统的大数据需求和关键技术,阐述了大数据未来发展构想,为新一代指挥信息系统设计提供参考。

简介：芯片研发企业对项目的管理，目前仍以进度流程和经费被动管理为主，未建立项目风险管理体系，往往出现预算超支、工期延长等问题。项目风险管理中最重要最基本的是风险识别。通过某国家重大专项风险识别的案例，说明如何在芯片研发项目中运用WBS-RBS矩阵进行风险识别的全过程。

简介：<正>Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应用,VishaySferniceDT025比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。DT025是无感器件,阻值从0.016Ω到700kΩ,其外形尺寸为8.2mm×7.3mm的面积和2.8mm的厚度,在DPAK封装内能承受比竞争元器件多10倍

简介：Dy3＋/Eu3＋共掺杂的立方格子NaYF4单晶在~Φ×1厘米大小为10厘米高质量的改进布里奇曼法用氟化钾（KF）作为助熔剂生长。射线衍射（X射线衍射），吸收光谱，激发光谱和发射光谱测量的晶体的相位和发光性能的晶体。分析了激发波长和Dy3＋和Eu3＋离子浓度对发光特性的影响。NaYF4单晶的掺杂摩尔浓度的1.205%和0.366%的Eu3＋，Dy3＋具有优良的白色发光的色度坐标x=0.321，y=0.332。这表明Dy3＋/Eu3＋共掺的立方格子NaYF4单晶可以潜在的发光材料的紫外（UV）光激发的白光发光二极管（LED）。

简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供"T"级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。为保证VishayDaleThinFilm电阻具有确定的可靠性,这些器件进行了100%的筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组功率调节和B组抽样测试,通过这些测试对器件进行分级,认可达到"T"级失效率。另外,这些薄膜电阻满