简介：半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高，这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中，现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属，他们需要知道有些什么方案可以选用，才能把最好的导热界面材料（TIM）用到他们设计的应用系统中，加强散发热量通路中的薄弱环节。

简介：本文综述了导热油的种类,应用时存在的不足--结垢,结垢的原因;目前国内外清除结垢的清洗剂的种类以及清洗工艺;并提出清洗焦油垢的方向.

简介：本文综述了导热油的种类;应用时存在的不足——结垢,结垢的原因;目前国内外清除结垢的清洗剂的种类以及清洗工艺;并提出清洗焦油垢的方向。

简介：MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展，已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一，由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点，在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制，阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点，如粉料配制、流延、层压、烧结等，对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试，结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波／微波组件的实用化要求。

简介：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

简介：基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。

简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：低温共烧陶瓷（LTCC）是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式。多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输。文章研究了微带线到带状线背靠背式多层转换电路，优化设计了通孔之间距离以及通孔到带状线之间的距离，仿真结果与实测较为吻合。

简介：介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究，重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明，该算法运算简单，运行速度较快，故障识别率高。

简介：主要介绍基于GMPLS的多区域／多层面网络的基本概念与功能需求，并对功能需求分成两个方面进行分析，主要讨论了在该网络体系结构下实现相应的功能需求需要对GMPLS协议进行的扩展以及引入的新机制。

简介：将有机材料PBD和Alq3交替生长，制备PBD／Alq3有机多层量子阱结构（OMQWs）。利用电化学循环伏安法和光吸收分别测定PBD和Alq3最低空分子轨道（LUMO）和最高占据分子轨道（HOMO）。从能带图可看出，类似于无机半导体中的Ⅰ型量子阱结构。利用小角X射线衍射（XRD）和荧光光谱研究了OMQWs的结构特征和光致发光特性。本文基于四个周期制备了不同势垒层和势阱层厚度的样品。随着势垒层厚度地变化，PBD与Alq3之间的能量转移也有所变化，文中将给与讨论。

简介：根据多传感器多层并行检测结构理论，结合传统雷达网系统的检测方式，提出一种更加贴近部队现有装备部署的有源地基区域性雷达网系统检测结构，并对该系统结构的检测性能和可靠性进行了分析。给出了该系统的加权融合算法，通过仿真对该系统结构的检测性能进行了对比分析，结果表明该系统结构继承了多层并行检测结构的特点，同时较之传统雷达网检测结构，检测性能有了较大提高。

简介：有机电致发光器件（OLEDs）的研究不断地深入，其亮度、效率、寿命等发光特性也得到了较丸也提高。近些年，Forrest等人提出有机多层量子阱结构（OMQWs）的概念，随后又将其应用到OLEDs中，从而增强了具有这种结构的器件的发光特性。本文从这种结构的分类、结构表征、吸收特性、光致发光及电致发光等特性和应用方面进行讨论，进而总结了有机电致发光主要应用和研究进展，并提出存在的问题及展望。

简介：本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因，并介绍了有关ＣＡＣ在改善表面质量方面的一些优点，及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。