简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：介绍了环氧模塑料（EMC）的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响，最后给出了相应的解决措施。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。

简介：随着天基网络设施和技术的逐渐发展成熟,如何利用天基网络开展应用服务成为未来发展的重点。天基物联网是天基网络的典型应用,研究天基物联网的发展对于指导天基网络建设及其应用开发具有重要意义。本文在分析了当前天基物联网发展现状和特点基础上,依据其用户特性和业务特性,提出了基于天基信息网络的物联网体系架构,组成及功能,并对其应用模式进行了探索,为天基物联网的未来发展提供了思路。

简介：<正>在2003年8月底举行的日本应用物理学会秋季会议上,日本的一些知名公司和大学报告了其最新GaN基器件研究概况。三菱电气公司描述了用5分钟600℃快速热退火来减小AlGaN/GaNHEMT器件的肖特基栅泄漏。最大漏电流为1A/mm,gm为140mS/mm的HEMT的关断电压由105V提高到178V。德岛大学的一个研究小组报告了他们

简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

简介：在柔性LCP基板上制备RFMEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RFMEMS开关样件频率≤20GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20dB,隔离度≥20dB,驱动电压30~50V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。

简介：分析了国内外天基资源信息服务现状及其存在的问题,结合云计算和大数据等技术,构建了基于云服务架构的天基资源信息服务体系,论述了天基资源信息服务体系的服务架构、系统架构、技术架构、运行视图和安全防护架构等,并给出了体系构建过程中的关键技术及其解决途径.

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：

简介：在无锡新区,有这样一个公司,几个创始人,毕业于同一所大学,华东理工大学,在同一家研究所工作,无锡化工研究设计院,最终为了一个共同的目标和理想走到了一起,因为他们拥有着同一个梦想,创中国芯IC塑封料民族第一品牌,这个响亮的名字叫——"创达"。

简介：文章以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例，从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程。选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构。设计的宽边耦合器采用多层结构，有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点。其电路物理模型为Broadside-coupledsymmetricstripline（BCL），采用的介质为LTCC，介电常数为5．9，每层介质厚度为0．1mm，导体采用Ag浆。在实物制作过程中，TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的。最终测试结果与仿真结果吻合较好，在225MHz～400MHz频段内隔离23dB，插损0．5dB，驻波1．1，相平衡度±2．5，功率250W．

简介：我国信息技术开发及推广应用理论很缺乏．大多是一些提纲挈领性的论点。围绕这些支点，形成了大量基于推理演绎．未经试验或调查验证的观点和说法。由此构成的信息化理论演绎色彩浓重，实证成份不足，难以指导信息化实践。要实现“电信强国”、“电子强国”的战略发展目标．必须加强信息科学基础理论的研究。

简介：论文按照＂功能与功能解耦合、功能与资源解耦合＂的设计原则,提出空基信息系统的分层架构和构建方法,以支撑功能组件的快速嵌入和动态迁移;分别从资源管理、传输服务、共用服务、组件管理和调度管理等方面开展研究,实现以应用时序约束模型为输入,通过计算资源、信息交换与组件迁移部署和任务调度的有机结合,打破原有系统设计的固化性,建立一种可面向任务的综合能力动态嵌入新方法。

简介：摘要马基雅维利的权术观，一直是世人争论的焦点，自它诞生以来，就有许多思想家站在道德主义的角度对其进行批评。本文通过对马基雅维利作品中“virtu”以及“fortuna”这两个词内涵上的把握，认为马基雅维利不再将对君主德行的要求等同于伦理中的各项道德。马基雅维利对政治学做出的一大贡献就是将政治从道德中区分出来。

简介：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

简介：天基预警系统是国家战略防御系统的重要组成部分。从分析天基预警系统的动态性特征入手，总结天基预警系统对其应用体系结构的需求，基于具体需求构建出具有动态适应性的面向任务的天基预警系统体系结构，并对构成该体系的方案设计工具、方案管理、资源管理、算法管理及应用执行驱动引擎等五个主要部分做了详细的阐述。

简介：进入2018年，部分Si基GaN电力电子器件获得JEDEC和AEC—Q101认证，产品可靠性正在获得认可。同时，8英寸Si基GaN外延和器件加工技术不断取得突破，未来技术成熟后将进一步降低产品成本。在可靠性提升和成本降低等因素促进下，Si基GaN电力电子器件将迎来快速发展阶段。

简介：分析了空基平台信息化装备的特点和空基平台信息化装备研发能力建设面临的问题,提出了采用DoDAF2.0体系结构框架进行研发能力建设规划的思路,并对空基平台信息化装备的能力建设规划进行了具体建模,解决能力建设规划本身及其与能力建设项目、能力环境之间关系问题。进而对体系结构框架对我国研发能力建设规划、行业研发能力互操作性中可发挥的作用进行了探讨。