简介：该发明涉及一种埋弧焊接用控料装置，包括料斗，所述料斗的下端设有导料口，所述导料口的侧部固定有连接柄，所述连接柄的下端固连有导料管，所述导料管的上端面固定有下挡料片，所述下挡料片上均匀设有若干下通孔，下挡料片与导料口之间隔有上挡料片，所述上挡料片上均匀设有若干与下通孔配合的上通孔，所述导料管下部连接有分料筒。
简介：0前言水是地球环境的组成部分,是人类赖以生存的最基本的条件之一,也是工业生产的重要资源。电镀生产离不开水,水质的优劣直接影响电镀的质量。水分子具有突出的界面特性,它的表面张力仅次于汞,可以达到达因/厘米之多。因此,水具有良好73清洗能力、润湿能力和吸附能力。常压下水在℃时开始结冰,在℃时开始沸0100腾,并从液态转化为气态（水蒸气）。当水中溶入了电解质之后,随着溶质分子浓度的逐步增大。
一种埋弧焊接用控料装置
水质对电镀质量的影响与节水和减排的一些有效措施
