期刊网_中国期刊网

学科分类

电子电信
电子电信

年份：

不限 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 更早

最新浏览↓

共 1 个结果

声表器件用表贴式封装管壳的研制

作者：樊正亮;陈银龙;张韧
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2003-02-12
出处：《电子与封装》 2003年第2期

简介：本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.
标签：管壳封装 SSD SMP

全文阅读

返回顶部