简介：SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的，在气相焊接中，在合金的熔化温度之上时．润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系，由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的，因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的，而Sn95.5Ag3．5Cu1被发现具有最大的立碑率,立碑率随着Ag含量偏离3.5的程度增大而减小．DSC研究指出这主要是由于增加了焊锡中的糊状相含量，使焊膏熔化阶段的润湿速度减慢，表面张力只起了较小的作用．较低的表面张力会引起较高的立碑率．SAC中Ag的含量如果低于3．5％，如2．5Ag．更有利于减少立碑率。并减少形成Ag3Sn金属间化物的风险。
克服无铅焊接中的立碑现象
