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《印制电路信息》
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2010年8期
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低应力化学沉铜浅析
低应力化学沉铜浅析
(整期优先)网络出版时间:2010-08-18
作者:
张亚平;杨之诚;孔令文;杨智勤
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。
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文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。
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