电子产品装配工艺与工艺控制

李战库   ,吕锋博

摘要：随着科技的发展，电子产品的更替越来越频繁，各种先进的电子产品在人们的生产生活中发挥着重要的作用。与此同时，电子产品的质量保障便成为人们关注的一个重点问题，除了生产过程中的质量把关问题，产品的装配工艺对于后期的使用也起着至关重要的作用。电子产品的装配工艺是一个非常重要的生产环节，关系着后期产品的使用以及可靠性。所谓工艺也就是装配过程中涉及到的加工顺序、规则、技术等相关问题，这是一门学问，需要合理地运用装配工艺，才能够实现最终的产品质量保证。

关键词：电子产品；装配工艺；工艺控制

引言

电子产品装配与调试可以说是工业自动化控制的基础，是一门实践性很强技术，必须通过亲手制作并调试各种小的电子产品才能掌握。有许多安全问题在电子装调中是不可轻视的，

不可挽回的严重后果在稍不注意的瞬间就有可能发生，轻则损坏仪器设备，后果严重时则造成终身遗憾伤及人身安全。

1电子装配工艺知识体系及特点

1.1电子装配工艺知识体系

电子装配工艺主要包括整机装配工艺、印刷电路板装配工艺、电缆装配工艺共3类装配工艺。本文按照工艺知识获取步骤，自顶向下按核心知识相关对象及其属性进行组织，形成电子装配工艺知识体系。

1.2电子装配工艺知识特点

电装工艺知识主要存在于企业已有产品工艺规划报告、规范、原理和仿真试验数据等，具有以下特点: 覆盖多类知识、经验性强、不断进化性。对电子装配工艺过程而言，工艺知识往往散落、隐含在以往产品的图样、模型、工艺文件、规范、标准、质量问题归零报告以及部分工艺专家经验规则中，处于相互独立的状态，缺乏关联和共享，缺乏有效的组织，呈现出相对散乱、关联性差、重用率低等问题。

2元件预加工工艺

众所周知，电子产品都是通过元器件的组装而形成的，这些元器件的作用以及具体的安装位置都要有提前的规划，一些通孔元器件需要提前成型，通孔的过程也就是发生机械形变的一个过程，需要规范且正确的操作才能够保障产品的质量，如果说加工工艺不完善的话很可能会造成元器件的损坏变形等，一旦发生了其他方面的形变，势必会对使用效果造成很大的影响，最终直接影响产品的质量和使用寿命。当处理一些特殊的元器件的时候，比如说玻璃材质的二极管，在进行通孔加工的时候就要特别的小心，如果稍一疏忽就可能造成整个元器件的损坏，使得元器件发生形变或者是因受力受到损坏。因此，一些特殊的产品元器件在装配之前需要进行预加工，使用成熟的技术工艺来对产品配件进行处理，在保证元器件不受损坏的前提下完成加工处理，为之后的装配过程做好充足的准备工作。

3焊接工艺的处理

在电子产品的装配过程中当然少不了焊接工艺的处理，焊接是连接各个元器件的一种方式，将构成电子产品的各种元器件通过导线、焊点连接起来，这种方式相对来说是比较牢固的，保证产品在以后的使用过程中能够经久耐用。焊接工艺里面也包含很大的学问，首先要保证在装配的过程中被焊接物体表面的整洁干净，依靠焊点将各个元器件焊接在主板上。首先必备的工具就是电烙铁，还有就是焊锡丝以及松香等辅助工具，在焊接的过程中还需要注意控制焊接的温度。如果是纯手工焊接的话，那么就需要对电烙铁的使用技巧进行研究分析，根据焊接物体的不同选择合适的电烙铁以及电烙铁头，在焊接的过程中一定要注意周围的元器件，特别是当线路板上元器件比较密集时，需要特别小心谨慎，以免将其他焊好的元器件烫伤或者是高温松动，造成焊接的失败。焊接工艺中对于焊接质量的要求是比较高的，一些特殊的元器件在焊接的时候是不能承受太大压力的，所以说在焊接的时候要根据元器件的不同采取不同的焊接方式，用手将元器件扶正或者是下压。如果在焊接的过程中操作错误，那么很可能会造成元器件的损坏，破坏了元器件本身的结构，严重的情况还可能导致漏电的现象，这种错误操作是不可恢复的，会对将来产品的使用产生影响。切记在焊接的过程中不可漏焊，以免造成线路的故障问题。对于一些比较特殊的元器件，需要按照工艺的规范步骤来进行，比如说陶瓷型的电容，需要事先预热一段时间，然后再使用电烙铁焊接，并且在焊接的过程中，电烙铁也不能接触到陶瓷电容，不然会对元件造成损伤或是破坏，带来严重的后果。

4插装工艺的处理

电子产品从设计到投入使用需要一个过程，这期间较为重要的就是产品的装配工艺，如果装配过程中采取的工艺比较合理方便，那么将会极大地推进生产的速度，并且对于产品以后的可靠性和耐用性也有一定的保障。了解电子产品生产过程的都应该知道，在产品的内部都会有一个电路板，上面插装了各种必要的元器件，这些元器件组成闭合回路，从而实现产品的各种功能，发挥产品的作用。所以说在产品装配的过程中插装工艺也是非常重要的，面对大大小小的元器件，要按照一定的规则来进行插装，可以按照从大到小或是从轻到重的原则来进行，也可以由里到外或是由高到低的顺利来实现，制定出这样的插装顺序，才不会出现丢失元件、插装错误或者是插装错位的现象。在进行电子产品装配的时候一定要精益求精，毕竟这是电子产品的核心部位，如果在这一环节出现了质量问题，那么将会直接影响电子产品质量的可靠性。在插装过程中力求简单明了的工艺，使得这一过程能够条理化、清晰化，尽量避免插装过程中出现的各种问题和困难。比如说，手机电路板的插装过程，可以按照普通元器件到特殊元器件的顺利来进行插装，将这些普通元件安装好后，可以有针对性地对这些特殊元件进行插装，更加仔细地装好特殊元件，保障整个线路板的正常运行，保障手机的各项功能都不受到影响，并且经久耐用，有质量保障和产品可靠性。这样的插装工艺才能够让消费者满意放心，让电子产品有质量保障。

结语

本文提出基于本体的电子装配工艺知识建模方法，建立了基于本体的电子装配工艺知识组织体系，并开发了基于本体的电装工艺知识建模及管理原型系统，实现电装工艺知识间及其与数字资源间的多重网络化关联关系，能够解决工艺知识相对散乱、关联性差、利用率低等问题。本文的领域本体模型使基于检索意图的知识语义匹配成为可能，后续将在本文研究基础上，探索基于语义的电装工艺知识检索，基于概念关系定义及权重，计算每条知识项与检索意图的相关度，实现语义解析扩展及知识匹配，克服传统检索词刚性匹配检索方法存在的局限性，实现知识的有效积累、共享及重用，为电子装配工艺过程建立良好的知识管理及应用环境。

参考文献

［１］ 赵书玲，陈妍．新工科建设背景下电子工艺实习课程思政教学探索［Ｊ］．科教文汇（中旬刊），２０２１，１１： １２７⁃１２９．